對于主流DIY裝機配置，大部分的玩家預(yù)算都集中在幾千元這個區(qū)間，而主板作為一個基礎(chǔ)硬件平臺，主流玩家對它的要求一般都是夠用就行，當(dāng)然夠用之余還好用就是加分項，如今千元級主板是主流玩家的最佳之選，那么首先應(yīng)該從方面開始著手選擇呢？

想必大部分玩家的答案就是品牌，原因很簡單，主板發(fā)展是極度依賴研發(fā)實力的，需要經(jīng)過長時間的技術(shù)沉淀才可形成品牌口碑，玩家口中常說的“御三家”就是由此而來——華碩、技嘉和微星。

它們作為一線主板品牌，有不少熱銷產(chǎn)品都備受關(guān)注，今天就給大家橫評一下來自御三家的三款千元級主流B760M主板，分別是華碩PRIME B760M-A WIFI、技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X以及微星B760M GAMING PLUS WIFI。

三款主板價格、外觀、用料和配置對比

三款主板從目前京東渠道最低價格來看，技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X價格最低，售價999元，微星B760M GAMING PLUS WIFI位居第二低，售價1049元，而華碩PRIME B760M-A WIFI定價最貴為1168元。以上價格僅供參考，大家可自行找尋最優(yōu)入手渠道，因為這三款御三家主板只要是滿足正規(guī)國行這個條件，售后服務(wù)就是無憂的。

華碩PRIME B760M-A WIFI外觀，覆蓋了一定規(guī)模的銀色散熱裝甲，裝甲上的圖案元素幾乎沒有，風(fēng)格較為簡潔，銀色裝甲搭白色裝機相對較好。常規(guī)插座方面，配備1*CPU FAN、1*CPU OPT、2*SYS FAN、3*3 PIN ARGB以及1*4PIN RGB。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X外觀，裝甲和PCB整體構(gòu)成黑色主題，裝甲上有相關(guān)LOGO和圖案元素裝飾，適配常規(guī)黑色裝機。常規(guī)插座方面，配備1*CPU FAN、3*SYS FAN、2*3 PIN ARGB以及2*4PIN RGB。

微星B760M GAMING PLUS WIFI外觀，散熱裝甲是三者中最為亮眼，銀色散熱裝甲上有龍紋及品牌LOGO修飾之余，還加入了青藍(lán)色的鮮明元素進(jìn)行調(diào)味，看起來比較時尚一些。常規(guī)插座方面，配備1*CPU FAN、1*CPU Pump、2*SYS FAN、2*3 PIN ARGB以及1*4PIN RGB，相比華碩和技嘉少一組燈光插座。

華碩PRIME B760M-A WIFI配備8+1+1相并聯(lián)供電模組，CPU供電接口為單個8pin，PWM供電芯片為華碩定制的ASP2100R，供電MOS來自威世，上下橋分別為RA14B和RA12，VCore部分為一上兩下組合。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X也是配備8+1+1相供電模組，CPU供電接口為單個8pin，PWM供電芯片為NCP81530，CPU和核顯均為直出供電，配備型號為安森美NCP302155的Dr.MOS，其中8相VCore部分最大輸出60A，供電用料在千元中算是很豪華了。

微星B760M GAMING PLUS WIFI配備12+1+1相并聯(lián)輸出供電，CPU供電接口為8pin+4pin組合，PWM供電芯片為立锜RT3628AE，MOS型號為36308 NP4C11和36308 NP4A1T，兩上兩下配置。

華碩PRIME B760M-A WIFI供電散熱裝甲重量為242g。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹XI供電散熱裝甲重量為390g，供電本身規(guī)格夠堆料，自然散熱模組也是厚實不少。

微星B760M GAMING PLUS供電散熱裝甲重量為237g，跟華碩基本是差不多的水平。

華碩PRIME B760M-A WIFI的四組DDR5內(nèi)存插槽，二、四通道有異色標(biāo)識，單邊卡扣設(shè)計，官方標(biāo)稱可超頻至DDR5 7200+MHz。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X的四組DDR5內(nèi)存插槽，雙邊卡扣設(shè)計，官方標(biāo)稱可超頻至DDR5 7600MHz，支持頻率為三者中最高。

微星B760M GAMING PLUS的四組DDR5內(nèi)存插槽，同樣為單邊卡扣設(shè)計，官方標(biāo)稱可超頻至DDR5 6800+MHz，支持頻率為三者中最低，具體表現(xiàn)可以查看后續(xù)的超頻環(huán)節(jié)。

華碩PRIME B760M-A WIFI擴(kuò)展槽方面，配備了三組全長PCIe 4.0X16插槽，其中有金屬加固的顯卡插槽速率支持到X16，其余兩組分別達(dá)到X4和X1，在適當(dāng)條件下能擴(kuò)展更多外圍設(shè)備，需要注意的是，實測搭配2.5槽獨顯時，中間的X1插槽會被擋住。M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280類型，靠上方一組標(biāo)配M.2裝甲。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X擴(kuò)展槽方面，配備一組金屬加固的PCIe4.0X16顯卡插槽、一組PCIe 3.0x4速率的X16插槽，即便搭配3槽獨顯也不會擋住任何擴(kuò)展槽，分配的PCIe 3.0速率也足夠滿足基本擴(kuò)展需求。

M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，一組支持2280，另一組則是支持2280/22110，適配“大船”企業(yè)級SSD，M.2裝甲是單邊螺絲設(shè)計，可以少擰一顆。另外它的顯卡插槽卡扣有加長加高設(shè)計，便于在某些狹窄使用空間拔出顯卡，其他兩款主板是普通卡扣。

微星B760M GAMING PLUS擴(kuò)展槽方面，配備一組金屬加固的PCIe4.0X16顯卡插槽、一組PCIe 3.0x1插槽以及一組PCIe 4.0X4速率的X16插槽，搭配2.5槽獨顯時，X1插槽也會被擋住。M.2插槽擁有兩組PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280類型，最上方一組標(biāo)配M.2裝甲，另外這款板子的BIOS電池是隱藏式設(shè)計的，只能通過短觸的方式來重置CMOS。

移除M.2裝甲后，能看到微星B760M GAMING PLUS第一組M.2插槽是有旋鈕固定開關(guān)，安裝時可先固定住SSD，更為人性化。

華碩PRIME B760M-A WIFI配備一組USB 3.2 GEN 1 Type-C內(nèi)部接口（5Gbps）、一組USB 3.2 GEN 1內(nèi)部接口 、兩組立式SATA 6Gb/s以及兩組臥式SATA 6Gb/s，沒有設(shè)置偵錯LED燈。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配備一組USB 3.2 GEN 2 Type-C內(nèi)部接口（10Gbps）、一組USB 3.2 GEN 1內(nèi)部接口 、兩組立式SATA 6Gb/s以及兩組臥式SATA 6Gb/s，它也沒有偵錯LED燈，在下方有一個QFLASH_PLUS按鈕，方便可以無U刷BIOS。

微星B760M GAMING PLUS配備一組USB 3.2 GEN 1 Type-C內(nèi)部接口（5Gbps）、兩組USB 3.2 GEN 1內(nèi)部接口（一臥一立），這種組合可能用在高端機箱比較好，SATA 6Gb/s則是直接四組立式的。相比前面兩款主板，它是唯一配備簡易偵錯LED燈的。

華碩PRIME B760M-A WIFI沒有設(shè)計一體式擋板，I/O接口擁有4*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 2、1*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2鍵鼠接口、2.5G網(wǎng)口、Wi-Fi 6無線網(wǎng)絡(luò)以及三組音頻口（ALC897驅(qū)動），比較適合組建核顯三屏方案。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配備了一體式擋板，先給個好評，I/O接口擁有5*USB 2.0、3*USB 3.2 GEN 1、1*HDMI 2.0、1*DP 1.2、2.5G網(wǎng)口、Wi-Fi 6E無線網(wǎng)絡(luò)以及三組音頻口（ALC897驅(qū)動），是三者中USB接口數(shù)量最多的，適合大眾玩家。

微星B760M GAMING PLUS同樣也沒有一體式擋板，I/O接口擁有2*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 1、2*USB 3.2 GEN 2、2*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2鍵鼠接口、2.5G網(wǎng)口、Wi-Fi 6E無線網(wǎng)絡(luò)以及三組音頻口（ALC897驅(qū)動），比華碩更為夸張的視頻輸出組合，USB接口數(shù)量和速率分配比較均衡一些。

華碩PRIME B760M-A WIFI配件一覽：用戶手冊、1*M.2螺柱螺絲、1*I/O擋板、1*可分離的立座式天線、2*SATA數(shù)據(jù)線。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X配件一覽：用戶手冊、1*M.2螺絲、1*一體立座式天線、2*SATA數(shù)據(jù)線。

微星B760M GAMING PLUS配件一覽：用戶手冊相關(guān)、2*M.2螺柱螺絲、1*I/O擋板、兩根天線、1*SATA數(shù)據(jù)線。

B760M搭配推薦及本次測試的硬件

本次搭配三款B760M測試的CPU是Core i5-14600KF，比較符合這些主板的定位，硬核也比較推薦這樣去搭配，因為英特爾更新了最新0x123微碼，現(xiàn)階段CEP機制在大多數(shù)B760上都能關(guān)閉，并不需要擔(dān)心電壓過高問題，重點是K系列處理器在B760上也可實現(xiàn)內(nèi)存大幅度超頻。

后續(xù)環(huán)節(jié)涉及內(nèi)存超頻，這里準(zhǔn)備了來自佰維HX100 DDR5 6400 16GB*2內(nèi)存套裝來應(yīng)對，這款產(chǎn)品定位高性能超頻條，從包裝上就能看出一些特性，HX100分為黑色和銀色兩種配色可選，屬于無光設(shè)計。

HX100采用高品質(zhì)原廠顆粒，按照頻率可劃分為DDR5 6000/6600/6400/6800/7200多個頻率版本，容量還分為主流32GB（16*2）、大杯24GB（24*2）以及超大杯64GB（32*2）三種，可以很好滿足各種不同場景需求的玩家群體。

HX100外觀以戰(zhàn)士兵器為靈感設(shè)計——經(jīng)過CNC加工鋁材呈現(xiàn)出硬朗質(zhì)感的神似軍械造型，表面是噴砂氧化工藝處理，它還獲得了德國紅點獎，馬甲下方特意設(shè)計了7條散熱凹槽，和空氣接觸面積增大，從而顯著提高散熱效率。

HX100完美支持XMP 3.0和AMD EXPO一鍵超頻配置，手上這套6400版本開啟后可達(dá)到DDR5-6400 CL36-48-48-102 & 1.35V超頻狀態(tài)，它配備了高品質(zhì)原廠顆粒，支持PMIC不鎖電壓，內(nèi)有高系數(shù)導(dǎo)熱硅膠條搭配2mm厚度扎實馬甲，動手能力強的話建議進(jìn)一步手動超頻。

實測HX100整體高度達(dá)到了46mm，證明其散熱模組巨大，加上無光的低調(diào)設(shè)計，非常適合用于一些高性能無光向裝機方案中。

對于Core i5 14600KF，硬核也比較推薦它搭配360水冷散熱器，一來水冷造型比較好看，二來水冷在日常使用中可以保持更低的工作噪聲，也不怎么依賴風(fēng)道。本次測試使用的來自九州風(fēng)神的冰魔方LT360 ARGB黑色款，包裝還是采用半彩印+半紙盒的方式結(jié)合，耐看還環(huán)保。

水冷出廠已經(jīng)預(yù)裝好冷排風(fēng)扇，并在水管處設(shè)置兩捆魔術(shù)扎帶，冰魔方LT360 ARGB作為黑色款水冷也有別具一格之處——除了冷排、水管部分是黑色，水冷頭采用了銀色+半鏡面的設(shè)計進(jìn)行混搭，辨識度極高。

冰魔方LT360 ARGB采用的是第五代自研高性能水泵，解熱功耗可達(dá)300W，最大吸睛之處是它配備了一個能呈現(xiàn)幾何線條+無限鏡像ARGB效果的水冷頭外殼，個人認(rèn)為它是目前非帶屏水冷中最為好看的，外殼還支持磁吸方便取下。

冰魔方LT360 ARGB配備三枚全新的FD12ARGB風(fēng)扇，內(nèi)置6顆第二代ARGB燈珠，最大轉(zhuǎn)速可達(dá)到2400RPM±10%，除此之外它還采用了菊鏈?zhǔn)骄€材，可以避免線材雜亂。

BIOS設(shè)計、CPU性能釋放、供電散熱、內(nèi)存性能及售后質(zhì)保

華碩PRIME B760M-A WIFI的EZ MODE界面設(shè)計，劃分了多個功能區(qū)域，包括XMP、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速設(shè)置，啟動設(shè)備切換等，上方還有神光同步以及Re-Size BAR技術(shù)開關(guān)（CPU訪問顯存加速），個人覺得CPU FAN這一部分顯示不夠直觀。

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X的EASY MODE，技嘉也是采用多個功能區(qū)域劃分，不過它的功能看起來就豐富多了，除了常規(guī)XMP配置，還把自家的D5黑科技（High Bandwidth高帶寬和Low Latency低延遲兩項）搬到初始界面，讓玩家可以一次性把XMP和D5黑科技快速開啟。Q-Flash功能處于一級菜單，很方便就能開刷BIOS。整體來看不少功能都是優(yōu)先一級菜單設(shè)計，合理又方便。

微星B760M GAMING PLUS的BIOS簡易模式，相比前兩者，它的UI操作邏輯比較適合進(jìn)階玩家，比如喜愛功能在一級菜單，適合超頻玩家收藏必要的選項，上方還有直接加載USER配置文件的按鈕。

三款主板均已經(jīng)更新至最新BIOS版本，均支持0x123微碼和Intel Default Settings，第一次進(jìn)入BIOS，其中華碩和技嘉默認(rèn)是開啟Intel Default Settings，微星則是保留原有自身的設(shè)定，為充分發(fā)揮100% CPU性能，這里會統(tǒng)一設(shè)置成廠商解鎖功耗的BIOS設(shè)定。

三者一鍵解鎖功耗的方式也不一樣，在不用Intel Default Settings的情況下，華碩是通過開啟XMP直接就把APE 3.0打開就是解鎖功耗，技嘉是需要打開MAX Turbo模式，而微星則是選擇360水冷功耗模式。

接下來在跑CINEBENCH R23多核項目時，就發(fā)現(xiàn)華碩PRIME B760M-A WIFI這款主板，即便BIOS已經(jīng)支持完全關(guān)閉CEP，IA CEP選項是AUTO檔，但默認(rèn)是處于開啟狀態(tài)，所以滿載時核心電壓還是給到了1.33V，不過因為是使用了360水冷進(jìn)行壓制，快結(jié)束時Core i5 14600KF最高溫度也只有86℃，可以看到CPU Package達(dá)到了207W。

而技嘉和微星IA CEP的選項雖然也是AUTO檔，但實際已經(jīng)幫你自動關(guān)閉掉CEP，只是主板分配的電壓自然會有不同，下面來看看三款主板在關(guān)閉CEP+全自動電壓下的烤機情況，室溫27℃空調(diào)房+裸機平臺。

Core i5 14600KF+華碩PRIME B760M-A WIFI運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目

Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目

Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目

首先可以看到三款主板在CPU滿負(fù)載時，表顯CPU Package功耗都是150W左右，并且三款主板從項目開始到末端結(jié)束時，頻率都可以全程保持大核5.3GHz+小核4.0GHz滿狀態(tài)工作，表顯供電溫度技嘉為63℃，微星為66℃，華碩沒有這個傳感器無法參考。

華碩PRIME B760M-A WIFI運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分為24723 pts

滿載運行八分鐘后熱成像儀觀察到的裝甲及核心區(qū)域溫度

• 左側(cè)裝甲：53.5℃
• 上方裝甲：49.1℃
• 核心區(qū)域最高：66.1℃

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分為24811 pts

滿載運行八分鐘后熱成像儀觀察到的裝甲及核心區(qū)域溫度

• 左側(cè)裝甲：45.6℃
• 上方裝甲：51.6℃
• 核心區(qū)域最高：61.8℃

微星B760M GAMING PLUS運行十分鐘CINEBENCH R23多核項目跑分為24775 pts

滿載運行八分鐘后熱成像儀觀察到的裝甲及核心區(qū)域溫度

• 左側(cè)裝甲：48.2℃
• 上方裝甲：52.3℃
• 核心區(qū)域最高：66.6℃

三款主板無疑都是可以跑滿Core i5 14600KF，最終十分鐘R23多核跑分都達(dá)到了24700以上，成績完全和定位更高Z790主板一致，不過從熱成像儀分析圖來看，技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X供電區(qū)域整體散熱性能會更好，這就要歸功于它更厚重的裝甲以及用料更足的Dr.MOS，這還是150W輕量級的Core i5 14600KF，如果換成是250W的14700K，差距只會進(jìn)一步拉大。

華碩PRIME B760M-A WIFI+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內(nèi)存和緩存項目XMP測試

技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內(nèi)存和緩存項目XMP測試

微星B760M GAMING PLUS+佰維HX100 DDR5 6400C36 16GB*2組合，AIDA64內(nèi)存和緩存項目XMP測試

三款主板開啟XMP超頻后，讀取、寫入、復(fù)制和延遲性能都極為相近，畢竟都是四槽B760主板，跑出來自然不會有多大差異。然而，三款主板都擁有自家研發(fā)的內(nèi)存性能優(yōu)化技術(shù)，它們分別是華碩的XMP Tweaked、技嘉的D5黑科技（高帶寬+低延遲）以及微星的Memory Extension Mode和Memory Try It！，下面來看看各自區(qū)別吧。

華碩的XMP Tweaked技術(shù)，開啟后會在XMP預(yù)設(shè)基礎(chǔ)上再優(yōu)化一些小參，能看到這款內(nèi)存它是優(yōu)化了其中四組參數(shù)。

技嘉的D5黑科技就更高級多了，它也是針對小參進(jìn)行調(diào)優(yōu)，內(nèi)存頻率同樣不變，還包括高帶寬+低延遲兩種方式，顧名思義就是對應(yīng)兩種完全不同的內(nèi)存性能提升方向，也可以結(jié)合一起使用，開啟后它會根據(jù)硬件和XMP預(yù)設(shè)進(jìn)行調(diào)整參數(shù)，每一套平臺都有獨特的優(yōu)化方案，用起來更方便、靈活，重點是效果也顯著。

微星的Memory Extension Mode和Memory Try It，和它的UI操作邏輯設(shè)計思路一樣，它會更適合更進(jìn)階的玩家（搭配Memory Try It沖擊比XMP更高的頻率），Memory Extension Mode提供選擇三種完全不同強度的內(nèi)存優(yōu)化模式，并非是直接一鍵開啟就能使用，開啟后如果體質(zhì)不過關(guān)得重新進(jìn)入BIOS設(shè)置，不太適合一些只會開XMP的新手小白。

對于大部分不折騰超頻的新手小白，個人還是會比較推薦技嘉的D5黑科技，可以看到高帶寬和低延遲開啟后，讀取、性能、和復(fù)制性能大幅度得到提升，內(nèi)存延遲從71.3ns降到了66.5ns，并且D5黑科技的穩(wěn)定性相當(dāng)好，不需要再額外調(diào)節(jié)任何電壓參數(shù)。

Core i5 14600KF+華碩PRIME B760M-A WIFI手動超頻至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，其余小參和技嘉、微星是一致的，讀取、寫入和復(fù)制性能分別為106.65 GB/s、108.27 GB/s和103.82 GB/s，內(nèi)存延遲為58.7ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機

Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X手動超頻至DDR5 7400C34-44-44-52 & 1.5V，這套小參屬于中規(guī)中矩還不算太緊，同樣參數(shù)下技嘉能達(dá)到的頻率是最高的，讀取、寫入和復(fù)制性能分別為109.51 GB/s、113.74 GB/s和108.26 GB/s，內(nèi)存延遲為56.6ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機

Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS手動超頻至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，小參和其他兩款主板相同，基本認(rèn)定和PRIME B760M-A WIFI是同一個水平線，相比官方標(biāo)稱還是要高一些的。

Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X手動超頻至DDR5 7600C36-46-46-58 & 1.5V，超頻7600MHz就沒那么輕松了，不但主時序需要放寬，而且部分副時序也要改，第三時序基本不變，其他兩款主板就沒法過測了。此時讀取、寫入和復(fù)制性能分別為111.15 GB/s、101.83 GB/s和101.06 GB/s，內(nèi)存延遲為57.1ns，過測十分鐘TestMem5 1usmus_V3配置烤機。

最后是關(guān)于售后質(zhì)保方面，只要是在保國行，御三家都支持無票、無包裝、無購買訂單憑SN碼送修，但是細(xì)節(jié)是不一樣的：

華碩主板是三年質(zhì)保，支持個人送修，一年可換新。

技嘉主板是注冊后四年質(zhì)保，支持個人送修，一年可換新，質(zhì)保期間人為損壞也能免費幫修，比如最常見的底座彎針、PCB撞角、PCB劃傷等。

微星主板是三年質(zhì)保，支持個人送修，沒有換新服務(wù)，親測底座彎針也是免費修，其他未知

總結(jié)

三款主流B760M主板橫評下來，總得來說技嘉B760M GAMING X AX魔鷹X無疑是性價比最高的，供電用料扎實、內(nèi)存超頻性能友好，D5黑科技一鍵提升內(nèi)存性能還順手，售后質(zhì)保相當(dāng)完善，還有一些細(xì)節(jié)也做得不錯，比如一體式I/O擋板，更適合大眾的擴(kuò)展槽分配、更多USB數(shù)量的I/O等，更重要主板售價是三者中最低的，日常價格是低于千元價位的，所以看完全文你心中的答案是這樣嗎？