但就是在所有人都不看好，乃至是對手都不屑一顧肆意擠牙膏的情況下，AMD打了個漂亮的翻身仗，實現(xiàn)了空前絕后的逆襲，在PC歷史上書寫了濃妝墨彩的一筆。

AMD Zen架構(gòu)，以及基于它的Ryzen銳龍、ThreadRipper線程撕裂者、EPYC霄龍等各條產(chǎn)品線的誕生，改變了AMD，也改變了整個行業(yè)。

從桌面(Ryzen/ThreadRipper)到筆記本(Ryzen Mobile)，從企業(yè)(Ryzen Pro)到數(shù)據(jù)中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，從發(fā)燒級到入門級，從性能到價格，無不讓人眼前一亮，真的很久沒有呼吸這么清新的空氣了。

今年4月份推出的必然是Zen+架構(gòu)的處理器，而AMD正式把這一系列的型號定位在2000。因此本次測試的兩款CPU：R7 2700X以及R5 2600X則分別對應(yīng)早期的R7 1700X以及R5 1600X。

再來說說本次測試的處理器，這次的第二代銳龍?zhí)幚砥鞯拇枮镻innacle Ridge，采用了12nm的Zen+架構(gòu)。

其R7 2700X擁有8核心以及16線程，其主頻為3.7GHz(Boost 4.3GHz)，并且擁有8*512KB的二級緩存以及16MB的三級緩存(共計20MB)。

而R5 2600X擁有6核心以及12線程，其主頻為3.6GHz(Boost 4.2GHz)，并且擁有6*512KB的二級緩存以及16MB的三級緩存(共計18MB)。

其實在銳龍首發(fā)評測總結(jié)的時候，我們就曾提出，銳龍的推出對于AMD來說只是萬里長征的第一步，后邊的路漫長又艱難，AMD需要做的還有太多太多。

幸甚，此后我們欣喜地看到，AMD一步步地踐行著我們的期望，不但只用一年的時間就鋪開了整個版圖，還在夯實基礎(chǔ)的同時，早早謀劃好了未來多年的藍(lán)圖。

Zen誕生之時，AMD就承諾這是其今后多年發(fā)展的基石，并在此后多次公開展示路線圖，每一步都十分明確，持續(xù)提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都將超越業(yè)界平均水準(zhǔn)的7-8％。

2018年是12nm(14+nm) Zen+，工藝和架構(gòu)雙重優(yōu)化，在第一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上深度挖潛，穩(wěn)扎穩(wěn)打。

2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工藝而進(jìn)入下一個節(jié)點，同時整個架構(gòu)全面升級，躍升一個檔次，現(xiàn)已順利試產(chǎn)。

2020年是7+nm Zen 3，工藝持續(xù)完善的同時，架構(gòu)再次舊貌換新顏。

高級設(shè)計工程師和Zen架構(gòu)師Mike Clark甚至披露，AMD已經(jīng)在攻關(guān)Zen 5，完全停不下來的節(jié)奏。

當(dāng)然，路要一步一步地走。2018年，我們正看著AMD整個產(chǎn)品線的陸續(xù)翻新：年初有了面向輕薄筆記本的新款銳龍+Vega APU，之后是桌面級的銳龍+Vega APU，再往后有第二代企業(yè)版銳龍 Pro移動版和桌面版，作為壓軸的則是第二代發(fā)燒級ThreadRipper。

而我們今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代銳龍 2000系列，那么值此Zen/銳龍誕生一周年，重裝上陣的Zen+/銳龍 2到底有何神奇呢？

【銳龍二代技術(shù)解析：好上加好 全面躍進(jìn)】

在2017年各條產(chǎn)品線順利推進(jìn)、大獲成功的基礎(chǔ)上，銳龍二代起著承前啟后的關(guān)鍵作用，一方面對第一代產(chǎn)品深入挖潛再提升，另一方面是未來一年各產(chǎn)品線的核心與基石。

接下來，我們就逐一了解下銳龍二代各個方面的改進(jìn)和提升。

總的來說，Ryzen二代的變化可以分為性能、功能、平臺三個大的方面，都有著令人驚喜的進(jìn)步，與“牙膏”不可同日而語。

需要注意的是，在產(chǎn)品層面，這次我們見到的是銳龍二代，而在架構(gòu)層面，這次使用的是Zen+增強(qiáng)版，而到了明年才會有真正的第二代Zen 2架構(gòu)。

這當(dāng)然也可以理解，一個新架構(gòu)出來，首代產(chǎn)品必然無法發(fā)揮十成功力，只要優(yōu)化調(diào)校得當(dāng)，仍然是有潛力可挖的，必須吃深吃透，之后才是在整個架構(gòu)層面的全方位升級，形成良性循環(huán)。

Zen+架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化之后，IPC性能提升了大約3％，也就是保持頻率不變，理論性能也要比之前高出3個點。

更亮眼的是延遲全方位降低，一二三級緩存分別低了最多13％、34％、16％，內(nèi)存延遲也低了最多11％。

更低延遲可能無法帶來很直觀的跑分提升，但對于整個硬件的執(zhí)行效率來說是至關(guān)重要的，可以讓整個硬件系統(tǒng)更加順暢，工作執(zhí)行也更加高效，減少不必要的遲滯。

另外，Zen+的內(nèi)存頻率支持，也從DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度達(dá)10％，而且這還只是JEDEC標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)的，額外超頻空間也是大大的，DDR4-3400都不是難事兒。

先進(jìn)的制造工藝，無疑是一顆芯片的基礎(chǔ)保障。銳龍一代和相關(guān)衍生產(chǎn)品都使用了GlobalFoundries 14nm工藝，表現(xiàn)十分優(yōu)秀，發(fā)熱和功耗控制也很得當(dāng)。

而這一次，Zen+搭檔的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基礎(chǔ)上升級改進(jìn)而來，這也是全球第一次在x86處理器上采用12nm工藝。

12nm工藝大大提升了晶體管性能，使得更高頻率、更低功耗成為可能，最高加速頻率普遍提升了200-400MHz，單核最高可以穩(wěn)定運行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同時核心電壓則降低了0.05V，對于控制功耗、發(fā)熱、溫度以及進(jìn)一步超頻都大有裨益。

按照官方說法，12nm相比14nm同頻下功耗可降低11％，同功耗下頻率可提升16％。

AMD SenseMI是五種不同技術(shù)的套裝，從不同方面對銳龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行加速，銳龍二代重點改進(jìn)的是其中兩點，精準(zhǔn)頻率提升(Pricesion Boost)、自適應(yīng)動態(tài)擴(kuò)頻(Extended Frequency Range)。

第二代精準(zhǔn)頻率提升技術(shù)重點提升了多核心多線程實際負(fù)載中的頻率，結(jié)合對溫度、電流、電源的更好調(diào)控，基本可以實現(xiàn)隨著核心數(shù)量的增多、頻率呈線性提高。

舉例來說，上代旗艦1800X標(biāo)稱最高加速4.0GHz，但一般只有在單線程狀態(tài)下才能做到，一旦啟動雙線程，就會迅速跌至3.7GHz的低加速狀態(tài)。

2700X則是隨著線程數(shù)量的的增多，頻率逐步降低，整體近乎一個直線，比如四線程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑滿16個線程都可以穩(wěn)定在4.0GHz。

另外，加速調(diào)整幅度也細(xì)化到25MHz，因此可以實現(xiàn)最為精準(zhǔn)的加速，做到性能最大化。

唯一的代價就是1700X的熱設(shè)計功耗增加了10W，來到了105W。

XFR自適應(yīng)動態(tài)擴(kuò)頻技術(shù)，就是在精準(zhǔn)頻率加速的基礎(chǔ)上，在散熱條件允許下，進(jìn)一步拉升頻率和性能。

比如說2700X搭配原裝幽靈Prism散熱器，可以額外獲得4％的性能提升，而如果換上更好的風(fēng)冷，可以自動帶來7％的提升，堪稱免費福利。

以上是官方宣稱的2700X、2600X相對于1700X、1600X的多線程理論性能、1080p高畫質(zhì)游戲性能的提升幅度，大家看看就好。

接下來說說功能方面，首先是散熱設(shè)計。

我們知道，Intel處理器在內(nèi)部的頂蓋和晶片之間，全線都是普通硅脂散熱，甚至最頂級的18核心i9-7980XE也是如此，導(dǎo)致熱量揮發(fā)效率低，核心溫度難以控制，導(dǎo)致開蓋盛行。

AMD銳龍則是一律采用更高效的高級銦合金釬焊散熱，將核心金屬化，相比硅脂可以直接將核心溫度降低超過10℃。

銳龍二代還全線標(biāo)配原裝散熱器，而且不同級別的散熱器檔次也不同。作為旗艦的1700X這次搭配了新的幽靈棱鏡Wraith Prism，四條純銅熱管加大面積純銅底座直觸設(shè)計，轉(zhuǎn)速配置可調(diào)節(jié)和36dBA靜音的風(fēng)扇，而且加入了獨立的RGB光環(huán)，支持獨特的RGB Dark模式。

它的設(shè)計也考慮了主板兼容性，不會造成和內(nèi)存馬甲條安裝的沖突。

作為官方超頻軟件，Ryzen Master也升級到了1.3版本，功能更加細(xì)致，比如可以檢測全芯片和每個CCX模塊最快的核心，可以針對每個CCX模塊進(jìn)行單獨超頻，并有新的超頻穩(wěn)定性測試。

【平臺：接口不變真良心 五年之內(nèi)全兼容】

除了處理器自身的提升，平臺方面無疑也是AMD非常引以為傲的，單單一個接口不變就讓玩家送出無數(shù)個贊，另外這次AMD還帶來了一個特殊的“黑科技”。

從第七代APU開始，AM主流處理器全部都是統(tǒng)一的AM4接口，而且承諾將至少持續(xù)到2020年，也就是前后差不多五年的時間里，AMD主流處理器只有一個接口，升級靈活性只能說那叫一個爽。

銳龍一代搭配的是芯片組是300系列，包括高端X370、主流B350、入門級A320三個型號，而這次伴隨銳龍二代到來的400系列芯片組，首發(fā)高端X470(據(jù)說后期還有個B450)。

X470重點改進(jìn)了電源基礎(chǔ)架構(gòu)，搭配銳龍二代可以實現(xiàn)更高的加速，獲得額外提升，另外還搭配了全新的AMD StoreMI存儲加速技術(shù)。

當(dāng)然了，X470主板依然是AM4插槽，兼容銳龍一代和二代，而此前的300系列主板，也同樣可以搭配銳龍二代，只需刷新BIOS即可。

為了方便消費者選購，今后上市的300系列主板，如果已經(jīng)直接支持銳龍二代，包裝盒上會打出一個“AMD Ryzen Desktop 2000 Ready”的標(biāo)簽，說明拿回去就能用。

IO技術(shù)規(guī)格上，X470、X370芯片組其實沒有什么區(qū)別，都支持兩個USB 3.1 Gen2、六個USB 3.1 Gen1、六個USB 2.0接口、八條PCI-E 2.0總線、八個SATA 6Gbps接口(其中四個可設(shè)置為SATA Express)。

銳龍?zhí)幚砥骼^續(xù)支持四個USB 3.1 Gen1、20條PCI-E 3.0和兩個SATA(可能會設(shè)計為一個x4 NVMe)。

此前有說法稱X470會原生支持PCI-E 3.0，但其實X370就處于待認(rèn)證狀態(tài)，看來這次暫時還是沒通過。

不過有曝料稱AMD后續(xù)還準(zhǔn)備了X490，終將支持原生PCI-E 3.0，到時候M.2 SSD什么的帶寬就更充裕了。

內(nèi)存頻率方面也要注意，最高的2933MHz只能在兩條或四條、單Rank下才能實現(xiàn)，而且需要主板PCB不少于六層，2677MHz則需要至少四層PCB。

另外，AMD這次還同步推出了AMD StoreMI，這是一套針對SSD固態(tài)硬盤、HDD機(jī)械硬盤混合系統(tǒng)的加速技術(shù)，理念上有點類似蘋果的Fusion Drive或者Intel的傲騰內(nèi)存。

它可以將快慢不同的硬盤融合為一塊獨立、快速、易于管理的硬盤驅(qū)動器，將慢速文件區(qū)塊分配到快速硬盤上，而且有自主學(xué)習(xí)算法，越用越快。

它支持NVMe、SATA乃至是Intel傲騰固態(tài)盤，可以支持最多2GB DDR4作為緩存。

400系列主板免費贈送相關(guān)軟件，300系列主板用戶可以單獨購買。

加速效果方面，AMD宣稱游戲在速度可以提升最多2.8倍，程序啟動速度最多可提速9.8倍，融合機(jī)械盤、NVMe固態(tài)盤、內(nèi)存三者的終極形態(tài)下，更是可以獲得將近13倍于機(jī)械盤、3倍多于SATA固態(tài)盤的讀寫速度，相當(dāng)夸張。

限于時間關(guān)系，StoreMI技術(shù)我們將在今后單獨體驗。

【銳龍二代產(chǎn)品線解析：與APU完美搭檔】

銳龍一代產(chǎn)品線從上到下先后發(fā)布了九款產(chǎn)品，全面涵蓋500-4000元價位段，而銳龍二代首發(fā)了四款產(chǎn)品，再搭配兩款銳龍APU，形成了新的完整體系。

銳龍2 2700X是這一代的旗艦擔(dān)當(dāng)，雖然(至少暫時)沒有“銳龍2 2800X”，但是2700X的規(guī)格其實已經(jīng)超過了老旗艦1800X，取而代之毫無問題。

主流和入門級方面，目前由銳龍APU主力擔(dān)當(dāng)，銳龍5 1500X、銳龍3 1300X兩款產(chǎn)品則繼續(xù)堅持，后續(xù)有望得到單獨升級。

銳龍7 2700X仍然是8核心16線程、4MB二級緩存、16MB三級緩存，其中基準(zhǔn)頻率提高到3.7GHz，而最高加速頻率達(dá)到了4.3GHz，分別比老旗艦1800X高出100MHz、300MHz，相比于1700X更是高出300MHz、500MHz。

以隔壁的風(fēng)格，直接命名為銳龍7 2800X其實都完全沒問題的，但也從側(cè)面暗示，或許未來會有規(guī)格更高的真正銳龍7 2800X。

唯一的代價就是熱設(shè)計功耗高了10W，現(xiàn)在達(dá)到了105W，所以AMD官方附送了更強(qiáng)的原裝散熱器。

更良心的是，銳龍7 2700X首發(fā)價格僅僅2699元，相比于1700X便宜了足足400元，比起1800X更是低了1300元。

換言之，你可以少花三分之一的錢，獲得更強(qiáng)的旗艦！

Ryzen 7 2700頻率降低到3.2-4.1GHz，比前代1700下提高了200/400MHz，而熱設(shè)計功耗相同保持在65W，自帶幽靈螺旋(Wraith Spire)散熱器，也有RGB燈效。首發(fā)價格2499元，保持不變(有降價空間)。

Ryzen 5 2600X為6核心12線程，主頻3.6-4.2GHz，比前代加速高200MHz，熱設(shè)計功耗不變?yōu)?5W，幽靈螺旋散熱器。首發(fā)價格1799元，便宜了200元。

Ryzen 5 2600的頻率降至3.4-3.9GHz，比前代高200/300MHz，熱設(shè)計功耗繼續(xù)65W，配幽靈潛行(Wraith Stealth)散熱器。首發(fā)價格1599元，便宜了150元。

【銳龍二代圖賞：原裝散熱器就這么給力】

銳龍二代仍然采用了AMD傳統(tǒng)的針腳式封裝，AM4接口，一共1331個針腳，和一代毫無區(qū)別，彼此完美兼容。

銳龍7 2700X的產(chǎn)品編號為YD270XBGM88AF，銳龍5 2600X的則是YD260XBCM6IAF，都是美國紐約州工廠出品，中國封裝。

散熱器方面，銳龍7 2700X原配的幽靈棱鏡Wraith Prism剛才已經(jīng)介紹過了，銳龍5 2600X配的則是幽靈螺旋Wraith Spire，相對簡單一些，主體為鋁材質(zhì)，搭配一個銅芯，風(fēng)扇也支持溫控。

銳龍7 2700X：

銳龍5 2600X：

【測試平臺配置：大戰(zhàn)八代酷睿i7/i5】

銳龍7 2700X對標(biāo)的競品是酷睿i7-8700K，八代酷睿家族的旗艦產(chǎn)品，6核心12線程，頻率3.7-4.7GHz，集成核顯UHD 630，熱設(shè)計功耗95W，目前售價2899元左右，貴了200元，而且不帶散熱器。

銳龍5 2600X的對手則是酷睿i5-8600K，6核心6線程，主頻3.6-4.3GHz，集成核顯UHD 630，熱設(shè)計功耗95W，目前售價1999元，也是貴了200元，同樣沒有原裝散熱器。

測試平臺配置如下：

銳龍二代搭配的主板是華碩最新款ROG玩家國度的頂級作品Crosshair VII Hero (WiFi)，相比前代X370 Crosshair VI Hero供電區(qū)域增大了金屬散熱片的覆蓋面積，并利用表面溝槽進(jìn)一步擴(kuò)大散熱面積，同時內(nèi)存插槽變成帶金屬扣的加固式，CPU下方的PCI-E x1接口換成M.2接口并輔以散熱片，背部還增加了一個PS/2接口方便操作，也提供非Wi-Fi版本。

內(nèi)存采用芝奇的兩條Sniper X，迷彩馬甲設(shè)計，單條容量8GB，頻率可以運行在3400MHz，實際測試中頻率設(shè)定為2933/2900MHz，時序16-16-16-36，電壓1.35V。

電源是安鈦克的HCG(High Current Gamer)，額定功率850W，體積僅150×140×86毫米，轉(zhuǎn)換效率優(yōu)于80PLUS金牌標(biāo)準(zhǔn)，99％ +12V高功率輸出，100％日系電容，DC-DC直流轉(zhuǎn)直流全橋式LLC設(shè)計，18+10針全模塊化接頭設(shè)計，工業(yè)級線路保護(hù)，120mm FDB液態(tài)軸承靜音風(fēng)扇。

【CPU性能測試：八核碾壓六核】

部分測試項目中加入了上一代銳龍7 1800X、銳龍5 1600X的成績作為對比，以便了解銳龍二代的提升幅度，不過因為時間關(guān)系，還有很多項目沒來得及測試兩款一代U。

之所以加入銳龍7 1800X而不是銳龍7 1700X，主要是因為銳龍7 2700X的規(guī)格已經(jīng)全面超越了作為旗艦的銳龍7 1800X，對比更值得參考。

CPU-Z 1.84測試中，2700X表現(xiàn)威猛，單、多線程已經(jīng)分別超越1800X 15％、5％，對比8700K單線程落后8％，但多線程遙遙領(lǐng)先36％。

2600X也比前代提升了16％、8％，比對手8600K則是單線程落后8％，多線程領(lǐng)先26％。

簡言之，銳龍二代的單線程性能在架構(gòu)、頻率的雙重提升下有了很大的飛躍，大大縮短了和對手的差距，而多線程性能依然碾壓。

CineBench R15是考察CPU性能的最常用、最權(quán)威工具。2700X單、多線程相比1800X分別提升了7％、13％，相比于8700K單線程落后14％(頻率還是偏低)，多線程則領(lǐng)先多達(dá)36％(16線程打12線程)。

2600X比前代提升了多達(dá)13％、20％，而相比于8600K單線程僅落后8％，多線程則領(lǐng)先27％(12線程打6線程)，甚至略微超過8700K(12線程打12線程)。

SuperPI 1M雖然是個比較古老的單線程測試項目，但也十分經(jīng)典，至今依然有很高的參考價值。

銳龍二代的速度比前代加快了約8％，包括2700X對1800X這樣的非對稱對比，進(jìn)步明顯，不過這方面Intel依然有較大優(yōu)勢。

wPrime和SuperPI類似也是通過計算圓周率考察CPU性能，但可以完善地支持多線程，更能真正反映實力。

銳龍二代在這里大發(fā)神威，不但比前代明顯進(jìn)步，也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了八代酷睿，特別是在計算1024M(10.24億次)的時候能快上足足半分鐘。

HandBrake是個典型的視頻轉(zhuǎn)碼工具，這里我們將一段1080p MKV視頻轉(zhuǎn)換為720p MP4格式。由于素材更新，上代銳龍沒有加入。

跑這種多線程轉(zhuǎn)碼，銳龍還是很占優(yōu)勢的，2700X相比8700K快了17％，2600X也領(lǐng)先8600K 4％。

銳龍二代的內(nèi)存延遲高出不少，但是一二三級緩存的延遲確實大大降低了，已經(jīng)全面領(lǐng)先或者持平八代酷睿，十分驚喜。

3DMark物理成績主要反映的是CPU性能，銳龍二代表現(xiàn)搶眼，不同項目領(lǐng)先對手5-30％。

【游戲性能測試：玩游戲誰也不怕誰】

本次游戲項目測試中使用了一塊超頻版GTX 1080顯卡，其中游戲分辨率均為2K，畫質(zhì)中高。這種情況下，其實處理器已經(jīng)不是瓶頸，滿足游戲性能沒啥問題，就看是否穩(wěn)定了。

3DMark圖形測試中，F(xiàn)ire Strike Ultra項目中大家不分彼此，都在誤差范圍內(nèi)，Time Spy項目中銳龍二代稍微落后3％，影響也不大。

Ungine SuperPosition是此前常用的Heaven(天堂)測試項目的升級版，特別針對現(xiàn)代負(fù)載、8K超高清分辨率、DirectX/OpenGL兩種API接口都做了優(yōu)化，可以更好地體現(xiàn)系統(tǒng)圖形性能。

這里大家完全平手，無論總分還是平均幀率，都毫無區(qū)別。

《文明6》中，銳龍二代在平均幀率上領(lǐng)先了2-3FPS，不過第99百分位幀延遲稍稍有些高，意味著游戲中出現(xiàn)輕微卡頓的幾率會高一些。

《GTA5》里邊出現(xiàn)了奇怪的現(xiàn)象，兩款八代酷睿在平均幀率上優(yōu)勢明顯，領(lǐng)先7-9％，但是最低幀率最高幀率波動特別大，最高的超過銳龍二代，最低的卻又不如，顯然很不穩(wěn)定。

事實上此前測試這款游戲的時候，Intel處理器就出現(xiàn)過這個問題，顯然并未得到根治。

《古墓麗影：崛起》不是銳龍的優(yōu)勢項目，差距大約為9％，也還能接受。

【功耗溫度測試：原配散熱足矣】

功耗、溫度表現(xiàn)是大家非常關(guān)心的，但因為不同平臺屬性不同，比如熱設(shè)計功耗指標(biāo)各有各的規(guī)定，散熱條件也不可能完全一致，因此很難做到公平對比，結(jié)果也僅供參考。

滿載測試都使用AIDA64的拷機(jī)穩(wěn)定性測試，持續(xù)運行15分鐘后讀取穩(wěn)定結(jié)果，其中功耗讀取功率計數(shù)值，溫度讀取AIDA64傳感器檢測數(shù)值。

兩款銳龍都搭配各自的原裝散熱器。

2700X隨著熱設(shè)計功耗增加到105W，實際功耗確實相對高了一些，不過可喜的是待機(jī)控制還不錯。2600X則比8600K明顯高出一籌。

由于幾套平臺搭配的散熱器不完全相同，溫度其實更沒有直接可比性，不過很明顯可以看到，銳龍二代在新款散熱器和釬焊散熱材料的加持下，AIDA64滿載拷機(jī)時最高溫度都只有64℃，即便是不算特別高級的原裝散熱器也已經(jīng)足以鎮(zhèn)壓。

相比之下，硅脂散熱的酷睿“高熱”大家都已經(jīng)見識過了，8700K這種一不留神就會沖到100℃。

【結(jié)語：再一次謝謝AMD 期待更精彩】

這一年多來，每次評測AMD的處理器產(chǎn)品，我們都有一種感恩的心態(tài)，相信很多用戶和玩家也都感同身受。

確實，經(jīng)過多年低迷，很多人都覺得PC沒什么可玩的了，技術(shù)進(jìn)步也越來越慢，時不時的持續(xù)缺貨、漲價更讓人痛苦不堪。

但就在最低谷之中，沉默了近乎十年的AMD給所有人帶來了一份大大的驚喜，Zen架構(gòu)和Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞯恼Q生，絕對是一個不大不小的奇跡。

而在無敵寶座上舒舒服服享受了多年的Intel也很快被驚醒，猛然間才發(fā)現(xiàn)，那個被自己藐視了太久、被踩得早就毫無招架之力的老對手，竟然像個不死小強(qiáng)一樣，爆發(fā)出了前所未有的生命力，早已微弱的競爭戰(zhàn)火，很快就燒遍了每一個角落。

更令人感慨的是，AMD并沒有因為取得一點成就而沾沾自喜、忘乎所以，而是一直都把自己擺在一個很低調(diào)但堅定的競爭者位置上，在各條線上不斷出擊，以人折服的產(chǎn)品和價格，贏得行業(yè)、伙伴和用戶的認(rèn)可與尊重。

過去一年，AMD憑借扎實的基本功和額務(wù)實的態(tài)度，在各個產(chǎn)品領(lǐng)域都初步站穩(wěn)了腳跟，但這畢竟只是萬里長征的第一步。行業(yè)形勢風(fēng)云變幻，競爭對手強(qiáng)力反撲，都需要AMD不忘初心、一步一個腳印地走下去。

很顯然，AMD比誰都深深懂得這一點，一方面豪氣沖天，提出無論桌面、筆記本還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，都要重返乃至超越當(dāng)年的低峰狀態(tài)，另一方面繼續(xù)堅持產(chǎn)品為王，不斷用新的產(chǎn)品證明自己。

銳龍二代的誕生可以說是水到渠成的產(chǎn)物，在前代成功的基礎(chǔ)上完善和提升，幾乎做到了能做到的一切：新的12nm工藝、新的Zen+架構(gòu)、200-400MHz的頻率提升和更靈活的動態(tài)加速、不變的全線不鎖頻和更大的超頻空間(后續(xù)待測)、更高的內(nèi)存頻率支持、大幅度的內(nèi)存與緩存延遲降低、不變的釬焊散熱材質(zhì)和更好的新散熱器、新的主板、不變的接口與完美的向下兼容性……