前幾天英特爾正式發(fā)布了九代酷睿處理器，這是14nm工藝的最新產(chǎn)品，但英特爾也表示這是最后一代的14nm處理器了。這次的九代酷睿處理器中，旗艦是酷睿i9-9900K，8核16線程，不過(guò)之前曝光的國(guó)行價(jià)格也高得嚇人，4999元堪稱史上最貴的主流市場(chǎng)旗艦了?，F(xiàn)在九代酷睿處理器開(kāi)始預(yù)約了，但是價(jià)格又有變化了，8核8線程的酷睿i7-9700K預(yù)約價(jià)3499元，6核6線程的酷睿i5-9600K則要2699元，前者比之前的價(jià)格便宜500塊，但后者的價(jià)格貴了300塊。

Intel的九代酷睿現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始逐步鋪開(kāi)，與AMD的銳龍展開(kāi)全面廝殺。

之前主流平臺(tái)上最高端的i9-9900K，性能是相當(dāng)強(qiáng)大，不過(guò)相應(yīng)的功耗和價(jià)格也十分驚人，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)很多同學(xué)會(huì)更關(guān)注i7-9700K一些，畢竟它在規(guī)格、性能、價(jià)格等各方面顯得更均衡一些。

今天就帶來(lái)這個(gè)第一款無(wú)超線程技術(shù)的i7處理器的測(cè)試報(bào)告。

產(chǎn)品規(guī)格簡(jiǎn)介： i7-9700K的外觀和i9-9900K完全一致，所以不再贅述。這里簡(jiǎn)單看一下產(chǎn)品的規(guī)格。

對(duì)比i9-9900K，比較顯著的區(qū)別是核心規(guī)模從8核16線程，變成了8核8線程，同時(shí)取消了超線程技術(shù)。事實(shí)上，除了i9-9900K，九代酷睿全都沒(méi)有了超線程。

核心頻率略有下降，雙核睿頻為4.9GHz，全核睿頻為4.6GHz。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

這次搭配出場(chǎng)的主板是華擎Z390-TAICHI，也是目前關(guān)注度比較高的一款產(chǎn)品。仔細(xì)拆解后發(fā)現(xiàn)這款和技嘉華碩的設(shè)計(jì)思想相當(dāng)迥異，很有意思的產(chǎn)品。

CPU底座依然是LGA1151，Intel的祖?zhèn)鞯鬃糜玫?020年了。

CPU底座背面可以看到一組濾波電容，華擎還額外添加了兩個(gè)聚合物電容，用來(lái)提高主板電流的穩(wěn)定性。

CPU供電插座為8+4PIN，主要是為了應(yīng)對(duì)i9-9900K這顆火爐。

CPU供電為10+2+2相，采用熱管散熱片輔助散熱，也就是說(shuō)CPU核心供電10相、集顯供電2相、總線2相。

CPU底座旁還有一顆R67161PY芯片，從布線上看是用于解鎖CPU外頻調(diào)節(jié)限制用。

內(nèi)存插槽依然是四根，支持雙通道DDR4。

主板擴(kuò)展插槽有五根，按照PCI位置排列分別為X1\X16\NA\X1\X8\NA\X4，其中PCI-EX1的插槽均采用破口設(shè)計(jì)，可以兼容高帶寬的PCI-E擴(kuò)展卡，例如PCI-E X4的SATA卡。

主板的M.2 SSD擴(kuò)展槽為三條，均可以支持PCI-E X4和SATA通道，不過(guò)圖中左邊（M2_1）和右邊（M2_3）的插槽分別會(huì)占用兩個(gè)SATA接口，呈互斥關(guān)系。中間（M2_2）的插槽在使用SATA通道的SSD時(shí)會(huì)吃掉一個(gè)SATA接口。主板M2_3插槽覆蓋有金屬散熱片。

主板靠?jī)?nèi)存插槽一側(cè)有一個(gè)24PIN供電接口+2個(gè)USB 3.0前置插座，其中一個(gè)插座為臥式設(shè)計(jì)。

在內(nèi)存插槽和SATA接口之間可以看到前置USB 3.1 Type-C插座。旁邊的ASM1074芯片是用于主板兩個(gè)前置USB 3.0插座的通道。

前置USB Type-C的芯片在主板背面，是一顆ASM1543?？雌饋?lái)過(guò)去華擎采用的芯片組直聯(lián)USB 3.1 Type-C的模式效果不是很好，這次額外增加了一顆橋接芯片。

主板的SATA接口有8個(gè)，其中6個(gè)為芯片組原生提供，2個(gè)為額外橋接，橋接芯片為ASM1061。

主板底部為一排擴(kuò)展插槽，從芯片組這邊一側(cè)看起，圖中從右到左，分別是SYS FAN、機(jī)箱前置控制插針、BIOS測(cè)試插針、BIOS清理插針、80 debug燈、前置USB 2.0、前置USB 2.0（單接口4PIN）。 單口的USB 2.0插針有些奇葩，這個(gè)接口是因?yàn)楸粺o(wú)線藍(lán)牙吃掉了一個(gè)USB 2.0，一般主板就直接不放了，因?yàn)楝F(xiàn)在機(jī)箱的線材都是2個(gè)一組。拿來(lái)連機(jī)箱內(nèi)部的冷頭燈組控制還行。

靠近音頻系統(tǒng)的一側(cè)，從圖中從右到左分別是，TPM、SYS FAN、雷電擴(kuò)展插針、RGB 4PIN燈帶插針*2、數(shù)字LED燈帶插針、前置音頻插針。

除了主板底部的兩個(gè)SYS FAN插針，主板在CPU供電與內(nèi)存插槽之間有三個(gè)，PCI-E X1旁邊有兩個(gè)、內(nèi)存插槽與M.2 SSD插槽之間有一個(gè)。風(fēng)扇插針的數(shù)量還是很充足的。

主板后窗接口從圖中左起分別是清空COMS按鈕、Wi-Fi天線接口、USB 3.0*2+PS\2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+C +LAN、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

音頻部分主芯片是小螃蟹的ALC1220，主板后窗音頻接口的功放效果通過(guò)ALC1220芯片提供。前置音頻則通過(guò)N5532芯片提供功放效果。

主板采用雙千兆網(wǎng)卡，采用主流的Intel i211+i219方案。

主板集成了無(wú)線網(wǎng)卡，型號(hào)是Intel的3168N。

主板芯片組旁邊可以看到一顆ASM1562芯片，這是對(duì)應(yīng)主板后窗的2個(gè)USB 3.1 TYPE-A接口。圖片上部SATA接口后面的三顆橋接芯片就是用于與M.2 SSD插槽切換的。

主板后窗的兩顆P13EQX芯片是為ASM1562芯片做信號(hào)中繼，用于主板后窗的2個(gè)USB 3.1 TYPE-A接口。

主板背面的ASM1543為主板后窗的USB 3.1 A+C提供橋接。

主板PCI-E X16插槽末端兩邊各有兩顆L04083B芯片，用于橋接顯卡插槽的帶寬，以支持顯卡8+8雙卡模式。

接下來(lái)對(duì)主板做了拆解，華擎主板的裝甲數(shù)量倒不是特別夸張。

主板的供電為10+2+2相，CPU核心部分為10相，集顯部分為2相，兩者共用同一套方案。PWM芯片為IR的3520，這是1顆6+2相的控制芯片，通過(guò)IR 3598為DRIVER擴(kuò)展為10+2相供電；輸入電容為8顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，16V 172微法；MOS每相采用1顆TI的87350D drMOS，1顆就可以達(dá)成上下橋的功能；電感為每相1顆感值R47的封閉式電感；輸出電容為CPU核心部分10顆，集顯部分3顆，電容均為尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法。

主板上另外兩項(xiàng)是針對(duì)VCCSA和VCCIO的供電，這部分的用料有所縮減，輸入電容為共用1顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，16V 101微法；MOS為每相1顆7341EH；輸出電容為每相1顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，2.5V 821微法。

內(nèi)存供電做的是比較奢侈的，直接采用2相供電。PWM芯片為UP1674P；輸入電容為2顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法；MOS為每相1顆TI的87350D drMOS，與CPU供電相同；電感為每相一顆感值R30的封閉式電感；輸出電容為4顆尼吉康FP12K固態(tài)電容，6.3V 561微法。

主板上還有一顆nuvoTon NCT6791D 硬件監(jiān)控芯片和一顆nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度還是低了一些。

主板上還有1顆ASM1184芯片，這是用于轉(zhuǎn)接PCI-E通道，將1條PCI-E 3.0橋接為4條PCI-E 2.0?？傮w來(lái)說(shuō)，華擎與技嘉華碩的設(shè)計(jì)思路頗有些不同，華碩技嘉更傾向于利用大量的SWITCH切換和降速來(lái)解決芯片組通道不足的問(wèn)題。而華擎更傾向于采用更多的HUB芯片來(lái)轉(zhuǎn)接，盡可能減少PCI-E帶寬的損失。不過(guò)代價(jià)也很顯而易見(jiàn)，更多的芯片降低了主板的集成度。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

首先來(lái)介紹測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是安鈦克的HCG-X1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。

測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測(cè)試：包含集顯理論性能測(cè)試、集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測(cè)試：在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

－ 這次測(cè)試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越豐富。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，系統(tǒng)帶寬上i9-9700K有了進(jìn)一步的提升，略低于i9-9900K。對(duì)比i7-8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的帶寬提升了40%之多。L1\L2的延遲上也有10%的提升。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，刨開(kāi)內(nèi)存帶寬，其他各項(xiàng)計(jì)算能力相比i7-8700K大致都提升40%左右。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)部分中i7-9700K主要是在單線程測(cè)試中比較有優(yōu)勢(shì)，可以接近i9-9900K。但是多線程表現(xiàn)比較一般，部分測(cè)試甚至不如i7-8700K。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)i7-9700K與R7 2700X基本是一個(gè)水平上，與i9-9900K會(huì)有比較明顯的差距。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：單線程與i9-9900K相當(dāng)接近，落后5%左右，強(qiáng)于i7-8700K 5%。

－ 多線程：多線程則是相對(duì)薄弱的部分，落后i9-9900K 35%左右，落后R7 2700X 8%，強(qiáng)于i7-8700K 4%。

集顯性能測(cè)試：

集顯理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。由于Intel的集顯驅(qū)動(dòng)與1709的WIN10有兼容性問(wèn)題，所以i7-9700K沒(méi)有搜集到數(shù)據(jù) 集顯3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件

集顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12.1為基準(zhǔn)測(cè)試。

集顯性能測(cè)試小節(jié)：

由于i7-9700K的集顯與i7-8700K的相同，所以沒(méi)有實(shí)質(zhì)的區(qū)別。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分i7-9700K反而是最高的，不過(guò)優(yōu)勢(shì)比較微弱。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，游戲測(cè)試中i7-9700K會(huì)略微弱于i9-9900K。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，i7-9700K在DX9 & DX11上對(duì)比i9-9900K有略微的優(yōu)勢(shì)，在DX11下i7-9700K會(huì)略弱于i9-9900K，在DX12下i7-9700K有比較大的優(yōu)勢(shì)，對(duì)比i9-9900K的優(yōu)勢(shì)最大。

游戲測(cè)試中歷來(lái)有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開(kāi)統(tǒng)計(jì)，由于DX11游戲在我測(cè)試中占了一半多，所以看起來(lái)i7-9700K在兩個(gè)分辨率下都會(huì)略微弱于i9-9900K，但是1080P下會(huì)明顯強(qiáng)于R7 2700X。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU單線程關(guān)聯(lián)度更高一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，i7-9700K與i9-9900K相當(dāng)接近，直接甩開(kāi)了其他的CPU。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，i7-9700K與i9-9900K大致相當(dāng)，R5 2600X在NVMe測(cè)試比較高主要是沒(méi)有修復(fù)部分特定漏洞導(dǎo)致的，參考R7 2700X即可。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗上來(lái)看i7-9700K的功耗控制會(huì)做的更好，最極端的情況下比i7-87000K多40W，屬于可控范圍。

搭配獨(dú)顯的話i7-9700K整體功耗會(huì)介于i7-8700K和R5 2600X之間，控制的還行。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

測(cè)試成績(jī)匯總：

這次的測(cè)試對(duì)比組是i9-9900X、R7 2700X、i7-8700K、R5 2600X。都是與i7-9700K目前定位或價(jià)位較為接近的產(chǎn)品。

由于現(xiàn)在CPU的性能測(cè)試環(huán)境一直在動(dòng)態(tài)變化（系統(tǒng)、BIOS、驅(qū)動(dòng)），目前i9-9900K、i7-8700K和R7 2700X進(jìn)行了全新的測(cè)試。R5 2600X的測(cè)試時(shí)間在2018年4月。

AMD RYZEN在更新過(guò)BIOS和驅(qū)動(dòng)之后發(fā)生了一些變化，之前B450首發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存復(fù)制性能下降的問(wèn)題已經(jīng)修復(fù)，但是代價(jià)是CPU功耗上升和NVME磁盤性能下降。所以可以確認(rèn)AMD最近1.0.0.4的微碼修正了一些Spectre漏洞?？傮w上，CPU性能基本不變（提升0.5%），NVMe性能下降5%。發(fā)布測(cè)試中R7 2700X烤機(jī)限流的問(wèn)題也解決了，所以R7 2700X的功耗會(huì)修正，增加約15%。

就CPU的性能而言，還是相當(dāng)有意思。在綜合各類使用場(chǎng)景后，i7-9700K與R7 2700X旗鼓相當(dāng)，相對(duì)來(lái)說(shuō)i7-9700K的單線程性能更有優(yōu)勢(shì)，而R7 2700X的多線程性能更有優(yōu)勢(shì)。

就集顯的性能來(lái)說(shuō)，由于集顯沒(méi)有更新，就沒(méi)啥可說(shuō)的了。

而搭配獨(dú)顯的部分，i7-9700K不出意外成為了目前最強(qiáng)的一款，不過(guò)也沒(méi)有拉開(kāi)決定性的差距。

功耗上來(lái)看，i7-9700K顯得更為均衡，比i7-8700K更高一點(diǎn)，不會(huì)出現(xiàn)i9-9900K那種失控情況。

這里放一下烤機(jī)時(shí)候的截圖，i7-9700K可以穩(wěn)定的在4.6G下單烤AIDA 64的FPU項(xiàng)目。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>

性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于中間換過(guò)顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時(shí)只能供大致參考。表格中不含功耗測(cè)試的都是之前測(cè)試的結(jié)果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測(cè)試結(jié)果。在橫向測(cè)試中統(tǒng)計(jì)出來(lái)是R7 2700X略高于i7-9700K。這是由于前文測(cè)試中的基準(zhǔn)是i7-8700K，橫向測(cè)試中的參考基準(zhǔn)一直是i7-7700K，所以這種性能差距特別接近的CPU會(huì)受到基準(zhǔn)變化的影響，出現(xiàn)排位上的變化。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

就CPU性能來(lái)說(shuō)，i7-9700K單獨(dú)來(lái)看還是相當(dāng)不錯(cuò)的，單線程性能保證了日常軟件使用的流暢性，多線程性能達(dá)到i7-8700K的級(jí)別也不弱。

關(guān)于集顯性能：

i7-9700K的集顯沒(méi)有更新，所以也沒(méi)什么變化。 關(guān)于搭配獨(dú)顯：搭配獨(dú)顯的情況下，i7-9700K與i9-9900K相當(dāng)接近，穩(wěn)坐第一集團(tuán)，只是相對(duì)來(lái)說(shuō)CPU對(duì)游戲性能的影響真的不是很大，六核以上沒(méi)有什么實(shí)質(zhì)性差別。

關(guān)于功耗：

i7-9700K的功耗控制相當(dāng)合理，即使是單烤FPU也不會(huì)翻車，看起來(lái)高頻+超線程對(duì)AVX指令集來(lái)說(shuō)是一劑毒藥。相應(yīng)的，在主板的搭配上i7-9700K就可以考慮供電較為扎實(shí)的B360主板，可以大幅降低整機(jī)的預(yù)算，主板建議CPU核心部分的供電應(yīng)大于等于6相。

關(guān)于超頻：

由于i7-9700K的功耗控制比i9-9900K好的多，所以超5G應(yīng)該是比較容易達(dá)成的。

總體來(lái)說(shuō)，i7-9700K自身表現(xiàn)還是比較過(guò)硬的，無(wú)論是單線程還是多線程都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，不過(guò)放在市場(chǎng)上與其他產(chǎn)品來(lái)對(duì)比，最大的尷尬是與R7 2700X并不能拉開(kāi)差距，但是價(jià)格上卻有較大的差距，京東盒裝差價(jià)超過(guò)1000元。

i7-9700K與R7 2700X剛好是兩種優(yōu)化方向的CPU，i7-9700K在單線程上有優(yōu)勢(shì)，R7 2700X在多線程上優(yōu)勢(shì)，另一端上兩個(gè)也是完全合格，所以以這兩顆CPU的使用場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，單線程性能會(huì)顯得更重要一點(diǎn)。如果i7-9700K與R7 2700X差價(jià)在15%以下，那i7-9700K就會(huì)有比較明顯的購(gòu)買價(jià)值。