技嘉TRX50 AERO D主板產(chǎn)品規(guī)格

• 接口：Socket sTR5
• 板型：E-ATX
• 內(nèi)存插槽：DDR5 ×4（最大1TB、最高DDR5 7800）
• 顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×2
• PCIe 4.0 x16 ×1
• 擴(kuò)展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×1+SATA 6Gb/s ×8
• 音頻芯片：瑞昱ALC4080 2聲道（后置）
• 瑞昱ALC897（前置）
• 網(wǎng)絡(luò)芯片：瑞昱2.5Gb/s有線網(wǎng)卡+AQC113C 10Gb/s有線網(wǎng)卡+高通Wi-Fi 7 QCNCM865+藍(lán)牙5.3模塊
• 背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A+USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A+DP-IN+RJ45+模擬音頻2聲道接口

16層PCB設(shè)計(jì)搭配SK海力士顆粒

芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB內(nèi)存套裝

為釋放銳龍線程撕裂者9000系列處理器的最大性能，在本次測(cè)試中我們特別采用芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB四通道內(nèi)存套裝。這款內(nèi)存由四條單根容量為32GB的DDR5內(nèi)存組成，由于工作站或服務(wù)器內(nèi)部一般采用多通道內(nèi)存設(shè)計(jì)，單根內(nèi)存的安裝空間非常有限，該內(nèi)存不僅采用了低矮的板型設(shè)計(jì)，甚至沒有配備散熱片。因?yàn)樗捎昧丝鋸埖?6層PCB設(shè)計(jì)，相較于傳統(tǒng)的8層或10層板設(shè)計(jì)，這種高密度多層結(jié)構(gòu)可有效提升內(nèi)存速度、強(qiáng)化信號(hào)完整性、并降低信號(hào)干擾，即使在高工作負(fù)載下也能確保穩(wěn)定且高效的數(shù)據(jù)傳輸表現(xiàn)，并能有效降低內(nèi)存發(fā)熱量。同時(shí)該產(chǎn)品在DDR5 6400下的工作電壓較低，只有1.35V。

▲這款內(nèi)存由4條單根容量為32GB的DDR5 6400內(nèi)存組成

作為面向?qū)I(yè)用戶的產(chǎn)品，這款芝奇內(nèi)存支持Side-Band ECC、On-die ECC兩種內(nèi)存糾錯(cuò)技術(shù)，可以有效提升內(nèi)存可靠度與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，全系列芝奇T5 Neo內(nèi)存還配備了RCD暫存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，讓內(nèi)存在高速率工作下仍能維持信號(hào)完整性及可靠性。此外，每根芝奇T5 Neo內(nèi)存板載兩個(gè)瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管與一個(gè)保險(xiǎn)絲，可以防止瞬態(tài)電壓突波與靜電放電（ESD）損壞內(nèi)存，形成穩(wěn)固的雙重防護(hù)設(shè)計(jì)。

▲該內(nèi)存采用編號(hào)為“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die顆粒

芝奇還將傳統(tǒng)的超頻技術(shù)帶到了專業(yè)內(nèi)存領(lǐng)域，通過16層PCB設(shè)計(jì)，編號(hào)為“H5CG48AHBD”的SK海力士A-Die顆粒，令該內(nèi)存具備不錯(cuò)的高速率工作能力，并支持AMD EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)。用戶只需在主板BIOS中載入內(nèi)存的EXPO超頻配置，保存重啟就可以一鍵將內(nèi)存速率提升到DDR5 6400，其在DDR5 6400下的工作延遲為32-39-39-102，為用戶在性能、容量、可靠性上都帶來(lái)極致體驗(yàn)。

▲ 從內(nèi)存標(biāo)簽上可看到，該內(nèi)存支持AMD EXPO內(nèi)存超頻技術(shù)，在DDR5 6400下的工作延遲為32-39-39-102，工作電壓為1.35V。

專為銳龍線程撕裂者打造

銀欣XE360-TR5水冷散熱器

盡管銳龍線程撕裂者處理器包裝內(nèi)自帶的sTR5扣具可以安裝在部分普通散熱器上為處理器散熱，但問題是普通散熱器本來(lái)是為Socket AM5、LGA 1700接口的小尺寸處理器設(shè)計(jì)，水冷頭面積較小，比如銀欣的NovaPeak 360 ARGB水冷頭長(zhǎng)、寬就只有81mm×66mm，并不能完全覆蓋龐大的銳龍線程撕裂者處理器，因此本次測(cè)試中，我們將使用銀欣XE360-TR5水冷散熱器。與普通產(chǎn)品相比，它最大的不同就是水冷頭尺寸要大得多，長(zhǎng)寬達(dá)到119mm×79mm，可以完全覆蓋銳龍線程撕裂者處理器。同時(shí)其水冷頭還采用鍍鎳銅打造，并搭配大尺寸微水道銅底板，可實(shí)現(xiàn)高效地導(dǎo)熱。

▲水冷頭造型與眾不同的銀欣XE360-TR5水冷散熱器

而它的鋁制水冷排不僅可以安裝三個(gè)最大風(fēng)量為87.72 CFM、最高轉(zhuǎn)速為2800 r/min，最高噪音為46dBA的高性能風(fēng)扇，還將基于三相六極馬達(dá)的水泵整合進(jìn)冷排中，以降低水泵的輸出噪音。因此我們可以看到銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭盡管面積大，但沒有了水泵的拖累，所以它的水冷頭可以設(shè)計(jì)得相當(dāng)?shù)桶?，只?8mm高，而普通水冷散熱器由于內(nèi)置水泵，所以其高度一般可達(dá)60mm左右。銀欣XE360-TR5的水泵轉(zhuǎn)速高達(dá)4000r/min，確保了高效的散熱性能，同時(shí)銀欣還對(duì)它的水泵使用鋁合金腔體設(shè)計(jì)，以強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)。

▲相對(duì)普通散熱器的水冷頭，銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭散熱面積要大得多。

銀欣XE360-TR5水冷散熱器的另一大優(yōu)點(diǎn)在于安裝非常簡(jiǎn)單，只需為處理器抹上硅脂，再將水冷頭對(duì)準(zhǔn)sTR5處理器插槽上的4個(gè)安裝孔，用內(nèi)六角螺絲刀擰緊安裝孔上對(duì)應(yīng)的螺絲就能完成安裝，缺點(diǎn)就在于它不兼容AMD銳龍線程撕裂者外的其他處理器，所以它就是為銳龍線程撕裂者用戶打造的專屬散熱器。

▲由于沒有內(nèi)置水泵，所以銀欣XE360-TR5水冷散熱器的水冷頭盡管是一個(gè)方方正正的長(zhǎng)方形，但高度低矮。

不讓存儲(chǔ)成為測(cè)試瓶頸

Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 SSD

為避免因硬盤數(shù)據(jù)讀寫速度過低，影響測(cè)試成績(jī)，在此次測(cè)試中我們采用了Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 SSD 1TB。這款固態(tài)硬盤仍然采用在之前PCIe 5.0 SSD上出現(xiàn)過的群聯(lián)PS5026-E26主控，但卻是經(jīng)過優(yōu)化的最新Max14um版本。之前使用群聯(lián)PS5026-E26主控的PCIe 5.0 SSD理論總功耗可達(dá)14.85W，而群聯(lián)PS5026-E26 Max14um版本則把功耗降低到平均11.55W，從而令SSD主控的工作溫度能得到降低，僅依靠被動(dòng)散熱方式就能穩(wěn)定工作。群聯(lián)PS5026-E26 Max14um支持多達(dá)8個(gè)NAND閃存讀寫通道，32CE片選信號(hào)，并符合NVMe 2.0標(biāo)準(zhǔn)。

▲Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 SSD還是采用傳統(tǒng)的藍(lán)白相間包裝

SSD的閃存則采用B58R 232層堆疊的TLC閃存顆粒，IO接口速率可達(dá)2400MT/s。這也讓我們此次使用的Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 SSD 1TB的標(biāo)稱順序讀取速度達(dá)到13600MB/s，標(biāo)稱順序?qū)懭胨俣纫灿?0200MB/s。同時(shí)為了提升SSD的性能，Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 NVMe SSD采用了獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)。本次測(cè)試使用的1TB產(chǎn)品配備了1GB獨(dú)立緩存，用于存放記錄數(shù)據(jù)位置的FTL映射表。目前SSD的讀寫操作都需要查詢這張記錄表，要想讀寫速度快，就需要把這張映射表存放在高性能的DRAM內(nèi)存顆粒中，從而有效提升SSD的讀寫性能。同時(shí)，Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 NVMe SSD擁有5年質(zhì)保加寫入數(shù)據(jù)量的質(zhì)保政策，我們使用的1TB產(chǎn)品就擁有600TB的質(zhì)?？蓪憯?shù)據(jù)量，為本次測(cè)試提供了性能加穩(wěn)定性的雙重保障。

▲本次測(cè)試的1TB產(chǎn)品擁有13600MB/s的標(biāo)稱順序讀取速度

我們?nèi)绾螠y(cè)試

測(cè)試平臺(tái)

• 主板：技嘉TRX50 AERO D
• 技嘉X870E AORUS MASTER超級(jí)雕（僅銳龍9 9950X使用）
• 處理器：銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X、銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X、銳龍9 9950X
• 內(nèi)存：芝奇T5 Neo DDR5-6400 R-DIMM 128GB內(nèi)存套裝
• 芝奇DDR5 6000 CL28 32GB套裝（僅銳龍9 9950X使用）
• 硬盤：Crucial英睿達(dá)T705 PCIe 5.0 SSD 1TB
• 顯卡：GeForce RTX 5090 D

接下來(lái)我們將對(duì)銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X進(jìn)行詳細(xì)的性能測(cè)試，為了解采用Zen 5新架構(gòu)后的進(jìn)步幅度，我們將使用基于Zen 4架構(gòu)，同為64核心的銳龍線程撕裂者7980X，32核心的銳龍線程撕裂者7970X進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。同時(shí)我們還將使用消費(fèi)級(jí)處理器中的旗艦產(chǎn)品——16核心、32線程的銳龍9 9950X與它們進(jìn)行對(duì)比，看看普通處理器在性能與應(yīng)用表現(xiàn)上有何不同。

測(cè)試中，所有處理器都將使用技嘉主板特有的Precision Boost Overdrive Enhancement（PBO增強(qiáng)功能），該功能既可以開啟處理器的PBO功能，又可對(duì)處理器的電壓、功耗進(jìn)行控制，保證處理器的TDP不超過標(biāo)稱規(guī)格，比如所有銳龍線程撕裂者的功耗都限制在最高350W，讓用戶兼得性能與低能耗。技嘉主板提供了大量不同等級(jí)的PBO加速選項(xiàng)，從70 Level 1到90 Level 5。前面的數(shù)字指的自然是溫度，意味著允許處理器達(dá)到的最高工作溫度。

▲銳龍線程撕裂者9000系列、銳龍線程撕裂者7000系列，以及銳龍9 9950X處理器均在PBO增強(qiáng)功能的90 Level 3設(shè)置下工作。

后面的Level 1～Level 5則是提速的幅度，設(shè)定等級(jí)越高，頻率提升幅度就越大，當(dāng)然處理器可能會(huì)因?yàn)樯崞餍阅芑蛱幚砥黧w質(zhì)限制出現(xiàn)穩(wěn)定性問題。在本次測(cè)試中，所有參測(cè)的AMD處理器都能在90 Level 3下穩(wěn)定工作，我們也將在該設(shè)置下對(duì)處理器進(jìn)行測(cè)試。

CPU基準(zhǔn)性能測(cè)試

首先我們進(jìn)行了CPU-Z基準(zhǔn)性能測(cè)試，CPU-Z最大的好處在于雖然其版本不停地在更新，但依舊保留了幾乎每款被測(cè)試處理器都用過的“古老”測(cè)試模塊17.01.64基準(zhǔn)測(cè)試，因此這也為我們對(duì)比各代銳龍線程撕裂者處理器創(chuàng)造了條件。最為明顯的是各代處理器的單線程性能有明顯不同，采用Zen+架構(gòu)的銳龍線程撕裂者2000系列處理器的得分大多在470～503之間，第三代產(chǎn)品則提升到500～550分，基于Zen 3架構(gòu)的第四代銳龍線程撕裂者PRO 5965WX則將單線程性能提升到了630分左右。而在銳龍線程撕裂者7000系列處理器上，依靠Zen 4架構(gòu)與更高的工作頻率，它們的分?jǐn)?shù)均達(dá)到了770分以上。

到了最新的銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X，得益于Zen 5架構(gòu)的采用，它們則將單線程性能得分提升到850分以上，其單線程性能相對(duì)銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X分別提升10.8%、8.6%。而銳龍9 9950X由于核心數(shù)量少，最高加速頻率達(dá)到5.7GHz，因此它的單線程性能表現(xiàn)更勝一籌，獲得了最高的868.1分。單線程性能的提升不僅能讓處理器更快地執(zhí)行各類單線程應(yīng)用，其多線程性能也勢(shì)必將得到大幅增強(qiáng)。

比如與同為64核心、128線程設(shè)計(jì)，基于Zen 4架構(gòu)的銳龍線程撕裂者7980X，基于Zen 2架構(gòu)的銳龍線程撕裂者3990X相比，銳龍線程撕裂者7980X的多線程性能逼近6萬(wàn)分，分別較它們提升了13.1%、90%。而銳龍線程撕裂者9970X的多線程性能逼近35000分，較同為32核心、64線程設(shè)計(jì)的銳龍線程撕裂者7970X、銳龍線程撕裂者3970X分別提升16.3%、59.9%。值得注意的是，處理器架構(gòu)的進(jìn)步使得現(xiàn)在核心數(shù)量更少的產(chǎn)品就能在性能上超越以往核心數(shù)量更多的處理器，比如銳龍線程撕裂者9970X的多線程性能就擊敗了64核心的銳龍線程撕裂者3990X，僅僅16核心設(shè)計(jì)的銳龍9 9950X在多線程性能上甚至可與24核心的銳龍線程撕裂者Pro 5965WX媲美。顯然，Zen 5架構(gòu)、TSMC 4nm FinFET生產(chǎn)工藝的采用的確能有效提升新一代銳龍?zhí)幚砥鞯男阅堋?/p>

在CINEBENCH R20處理器渲染性能測(cè)試中也有類似結(jié)果，在該測(cè)試中我們能找到第三代銳龍線程撕裂者3000系列處理器的成績(jī)與它們對(duì)比。其在單核心性能上的區(qū)別同樣十分明顯，第三代產(chǎn)品的單核心性能在488～521分之間，到了銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X，它們的單核心性能就提升到780分這個(gè)級(jí)別。而最新的銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X的單核心性能更進(jìn)一步，達(dá)到850分級(jí)，銳龍9 9950X則憑借核心數(shù)量更少，加速頻率更高，其單核心性能達(dá)到900分。因此銳龍線程撕裂者9980X、銳龍線程撕裂者9970X的多核心性能都獲得了大幅提升，較銳龍線程撕裂者7980X、銳龍線程撕裂者7970X分別獲得17%、19%的顯著進(jìn)步。同時(shí)，銳龍9 9950X也只用16顆核心就擊敗了32核心的銳龍線程撕裂者3970X。