手機CPU怎么看好壞？對于關(guān)注手機性能的網(wǎng)友來說，通過手機CPU天梯圖最新版可以非常直觀的對比各型號手機處理器性能的好壞。隨著六月份，驍龍660伴隨著OPPO R11手機首發(fā)，今天我們也正式帶來了手機CPU天梯圖2017年6月最新版的更新。

手機CPU怎么看好壞？手機CPU天梯圖2017年6月最新版

事不宜遲，先來看看手機CPU天梯圖2017.6最新精簡版，想要了解各手機CPU性能好壞，通過下面這樣天梯圖就能秒懂了。

手機CPU天梯圖2017年6月最新版，相比5月版本的總體變化不大，下面我們首先來羅列下近期新增的一些手機處理器型號以及相關(guān)性能介紹。

驍龍660

代表機型：OPPO R11

6月10日晚上，OPPO正式發(fā)布了新一代R11旗艦手機，首發(fā)高通驍龍660處理器，定位中高端。

驍龍660采用先進的14納米工藝，8核心設(shè)計，內(nèi)置高通自家全新Kryo 260 CPU架構(gòu)，內(nèi)置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內(nèi)存、支持QC4.0新一代快速技術(shù)，并且支持新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作驍龍653的兩倍。

搭載驍龍660的OPPO R11安兔兔跑分

簡單來說，驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達(dá)8GB內(nèi)存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的驍龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

麒麟658

代表機型：華為nova2與nova2 Plus

麒麟658是5月份發(fā)布的華為nova2與nova2 Plus首發(fā)八核處理器，定位中端主流，屬于此前麒麟655的小幅改進款。麒麟658采用臺積電的16nm FinFET工藝制程，采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置的GPU同樣是MaliT830 MP2，安兔兔跑分6萬左右，詳情【華為nova2評測】。

聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27

代表機型：樂Pro3雙攝AI版

今年4月份發(fā)布的樂Pro3雙攝AI版首發(fā)了聯(lián)發(fā)科Helio X23和Helio X27兩款新處理器，定位中端。不過，鑒于這兩款手機CPU架構(gòu)、功耗控制都不算優(yōu)秀，關(guān)注度不高，這里就不詳細(xì)介紹了。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

代表機型：魅族Pro 7

最后簡單提一下新曝光的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，目前這款處理器還沒有上市（腳本之家PC841.COM），預(yù)計是7月份魅族PRO 7旗艦新機首發(fā)，作為聯(lián)發(fā)科當(dāng)下最強的處理器，其采用了先進的10nm工藝，功耗控制方面會得到明顯提升。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

聯(lián)發(fā)科Helio X30采用10nm先進工藝、10核心架構(gòu)設(shè)計，包含兩顆A73（2.8GHz）、四顆A53（2.3GHz）以及四顆A35（2.0GHz），GPU為四核心的PowerVR 7XTP，性能相比Helio X20的提升是非常明顯。不過作為聯(lián)發(fā)科最強處理器，但相比高通今年最強的驍龍835差距很大，加之還有驍龍660死磕，使得這款CPU未發(fā)布，就相當(dāng)尷尬，綜合性能充其量也就能追上華為麒麟960。

說完了近期的一些新手機CPU之后，最后來聊聊各平臺的一些熱門處理器。

——高通處理器

高通是目前全球最大的手機芯片廠商，隨著聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)不佳，高通成為安卓芯片陣營的王者，手機CPU覆蓋了從入門到高端。

目前熱門的高通CPU主要有：驍龍835、驍龍660、驍龍653、驍龍626、驍龍625，另外入門級的驍龍435/430/425也頗為熱門。

其中，驍龍835是今年很多旗艦機的標(biāo)配，包括三星S8、小米6、努比亞Z17、HTC U11、一加5等一大波安卓旗艦都用的是這款處理器，是目前最強的手機CPU。

此外，驍龍660成為高通今年重要的中高端CPU，不少旗艦機和次旗艦今后都會中端考慮這款處理器，目前OPPO R11已經(jīng)首發(fā)，后續(xù)會有更多搭載該芯片的手機發(fā)布。

另外，驍龍653、驍龍626、驍龍625定位中端主流，目前市場上有眾多這些芯片的機型，如堅果Pro、360N5s、努比亞Z17mini等等，是目前千元機的主力芯片。

——聯(lián)發(fā)科處理器

聯(lián)發(fā)科CPU去年上半年表現(xiàn)頗為不錯，中低端手機中不少搭配聯(lián)發(fā)科CPU，不過從去年下半年至今，由于沒有推出什么優(yōu)秀芯片，加之高通持續(xù)發(fā)力中端，導(dǎo)致目前聯(lián)發(fā)科處理器逐漸被邊緣化，今年搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機更是少之又少，今年除了魅族、樂視、金立、美圖在用，已經(jīng)很少看到其它主流手機廠商采用聯(lián)發(fā)科處理器了。

目前聯(lián)發(fā)科拿得出手的處理器，就只有Helio P20和X30這兩款了，其中Helio P20采用16nm先進工藝，功耗控制不錯，綜合水平與驍龍625相當(dāng)，代表機型主要是魅藍(lán)X、魅藍(lán)E2，而聯(lián)發(fā)科X30則需要等到魅族PRO 7首發(fā)。

總的來說，目前聯(lián)發(fā)科處理器頗為尷尬，一是自己努力不夠，另外加之高通發(fā)力，導(dǎo)致目前頗為尷尬。目前，除了大廠“魅族”在堅持外，基本被其它大廠拋棄。另外，目前魅族和高通專利和解，如果聯(lián)發(fā)科再不有所作為，未來前景堪憂！

——華為麒麟處理器

麒麟作為國產(chǎn)芯，近幾年的提升非常大，實力已經(jīng)開始超過了聯(lián)發(fā)科，堪稱國人的驕傲。

目前麒麟處理器的主力是麒麟960，主要用戶華為自家旗艦手機（腳本之家PC841.COM），像榮耀9、榮耀V9、華為P10、華為Mate9等多款熱門機型都是搭載這款CPU。

而定位中端的麒麟658/655熱度相對一般。

——蘋果處理器

蘋果處理器發(fā)布相當(dāng)較慢，一般都是9月份伴隨著新款iPhone一同發(fā)布。蘋果有著技術(shù)優(yōu)勢，在CPU方面表現(xiàn)非常強，目前的代表處理器主要是用于iPhone7/7 Plus的蘋果A10處理器，是2016年年度最強手機CPU。

蘋果A10性能已經(jīng)被今年的驍龍835超越，不過九月份發(fā)布的蘋果A11可能會再次成為今年最強手機CPU。

澎湃S1

最后還是三星和小米處理器，三星處理器由于近年來更新較慢，這里就不介紹了，目前最強的是Exynos 8895，已經(jīng)用在海外版三星S8上，國行版用的是驍龍835。而小米今年首次開始做芯片，首發(fā)的是澎湃S1，定位中端，采用28nm工藝，小米5C首發(fā)，由于基帶還不強，目前在手機CPU中也不算搶眼，期待下一款小米CPU會有更好的表現(xiàn)。

以上就是手機CPU天梯圖2017年6月最新版的相關(guān)介紹了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。