在19年獨(dú)立之后，Redmi陸續(xù)在多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別中發(fā)布了新的產(chǎn)品，其中RedmiBook 14筆記本的出現(xiàn)，更是延續(xù)了Redmi品牌性?xún)r(jià)比出眾的特點(diǎn)。而且在AIoT未來(lái)戰(zhàn)略中，筆記本是人機(jī)交互的副中心，是一個(gè)非常重要的入口。提前布局AIoT領(lǐng)域的RedmiBook的也為打造AIoT生態(tài)的起到了很重要的作用。

近日，Redmi再次發(fā)力筆記本市場(chǎng)，推出了RedmiBook 14 Ⅱ，繼之前銳龍版之后，將處理器升級(jí)到了10代i7，很好的繼承了RedmiBook極致性?xún)r(jià)比的基礎(chǔ)上，也延續(xù)了全金屬超輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)。除了高端的處理器配置之外，RedmiBook 14 Ⅱ更加全面的融入小米AIoT生態(tài)，支持無(wú)網(wǎng)傳輸?shù)男∶谆骱腿碌母袘?yīng)鑰匙，讓日常多設(shè)備協(xié)同效率再度提升。而4499元起的首銷(xiāo)優(yōu)惠價(jià)格也讓用戶(hù)不得不嘆服Redmi力爭(zhēng)做到極致性?xún)r(jià)比的決心。感興趣的朋友快來(lái)了解一下吧！

RedmiBook 14 Ⅱ筆記本評(píng)測(cè)

外觀(guān)解析

作為RedmiBook系列的筆記本產(chǎn)品，外觀(guān)上依舊是延續(xù)了此前該系列的全金屬超輕薄機(jī)身設(shè)計(jì)風(fēng)格，機(jī)身僅重1.3kg。A面保留有Redmi的LOGO，以及DESIGNED BY XIAOMI的字樣，這也算是RedmiBook家族設(shè)計(jì)的傳承，經(jīng)典月光銀配色，表面輔以噴砂工藝，使機(jī)身看上去更有質(zhì)感。

這款RedmiBook 14 Ⅱ在設(shè)計(jì)上最大特色就是打破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)做到了四窄邊全面屏的屏幕設(shè)計(jì)，比較上代產(chǎn)品的屏幕邊框縮窄了不少，官方數(shù)據(jù)顯示，這款產(chǎn)品相對(duì)于上一代RedmiBook 14機(jī)型，整機(jī)面積減少11.6%。

屏幕左、右、上邊框窄至3mm，更加緊湊的屏幕布局 ，帶給用戶(hù)更大的視野體驗(yàn)，達(dá)到90%的超高屏占比。

RedmiBook 14 Ⅱ配備了1080p全高清防眩光霧面屏幕，分辨率1920*1080，采用傳統(tǒng)的16：9寬屏比例，178°廣視角，對(duì)比度可達(dá)1000:1，配備了100%sRGB廣色域（典型值）和300nits亮度（典型值）。屏幕的下方邊框中間是RedmiBook LOGO，需要說(shuō)明的是，因?yàn)椴捎昧顺吙虻脑O(shè)計(jì)，這款筆記本沒(méi)有配備攝像頭，這樣做一方面是因?yàn)楣P記本上的攝像頭早就一如雞肋，另一方面去掉了攝像頭還能起到保護(hù)用戶(hù)隱私的作用。

RedmiBook 14 Ⅱ在A/C/D面均采用金屬材質(zhì)，邊角做了圓滑處理，更加細(xì)膩而有質(zhì)感。C面采用一體化設(shè)計(jì)，鍵盤(pán)區(qū)下沉，給鍵盤(pán)留出一定高度，金屬的材質(zhì)既保證了機(jī)身的強(qiáng)度也更加有利于散熱。全尺寸黑色的鍵盤(pán)，噴砂表面處理，不過(guò)鍵盤(pán)部分依舊是缺少了LED背光，在光線(xiàn)昏暗的環(huán)境下使用還是稍顯吃力。C面的三個(gè)邊的棱角非常突出，相比之前RedmiBook 14的產(chǎn)品有著很明顯的“割手”的感覺(jué)，使用時(shí)還需要再適應(yīng)下。

由于邊框縮減，機(jī)身尺寸變小，整個(gè)筆記本的C面可利用的空間也有一定的縮減。所以這款RedmiBook 14 Ⅱ的鍵盤(pán)和觸控板在位置上更加的緊湊，觸控板由于體積沒(méi)有改變，所以使用起來(lái)稍有些靠近下邊緣。RedmiBook 14 Ⅱ也沒(méi)有配置指紋識(shí)別，不過(guò)關(guān)于解鎖和安全性方面RedmiBook 14 Ⅱ有更好的解決方案，通過(guò)感應(yīng)鑰匙功能就可以通過(guò)小米穿戴設(shè)備直接解鎖。

接口方面，RedmiBook 14 Ⅱ在機(jī)身左側(cè)提供了1個(gè)USB 3.0，一個(gè)全尺寸的HDMI，一個(gè)全功能Type C接口，可以供電，以及一個(gè)普通的Type C接口。使用了Typc C接口進(jìn)行供電也是RedmiBook系列的一大升級(jí)，最大輸出65w的充電頭還可以向下兼容手機(jī)等設(shè)備充電。

RedmiBook 14 Ⅱ在底部，前后共有5個(gè)長(zhǎng)條形腳墊設(shè)計(jì)，既防滑也起到抬高機(jī)身利于散熱的作用，底部的較大面積的通風(fēng)格柵，給機(jī)身內(nèi)部提供更多循環(huán)。前部?jī)蓚?cè)的格柵是音箱部分，這款筆記本搭載了DTS專(zhuān)業(yè)音效的音箱，不僅聲音足夠大，音質(zhì)表現(xiàn)也相當(dāng)不錯(cuò)。此外，這款筆記本還預(yù)裝了正版的Windows 10系統(tǒng)、Office家庭和學(xué)生版辦公軟件，以及在硬件上，NV、HDMI、DTS的認(rèn)證標(biāo)貼也被貼于底部，減少了這些貼紙也讓整機(jī)的C面掌托保持極簡(jiǎn)風(fēng)格。

從外觀(guān)來(lái)看，RedmiBook 14 Ⅱ?qū)⑵聊凰闹艿倪吙虺叽邕M(jìn)行了縮窄，縮小整體尺寸從而達(dá)到小巧便攜的目的，整體的設(shè)計(jì)沿襲了此前RedmiBook產(chǎn)品的風(fēng)格，不過(guò)屏幕的邊框沒(méi)有采用更為出色的全玻璃貼合設(shè)計(jì)，而且沒(méi)有攝像頭，沒(méi)有鍵盤(pán)背光，不過(guò)這些配置需求在平時(shí)使用筆記本時(shí)并不是必須的選項(xiàng)，而且使用10代酷睿的RedmiBook通過(guò)做出一些犧牲獲得更高的性?xún)r(jià)比還是能夠讓大部分用戶(hù)所接受的。

介紹完外觀(guān)在硬件性能評(píng)測(cè)之前，我們還需要對(duì)RedmiBook 14 Ⅱ筆記本的幾個(gè)特色功能做一下簡(jiǎn)單介紹，眾所周知，由于小米AIoT的戰(zhàn)略，小米也更加專(zhuān)注各品類(lèi)設(shè)備間的互聯(lián)互通與協(xié)同工作，筆記本作為移動(dòng)辦公中心，自然也就成了不可或缺的一環(huán)。RedmiBook基于AIoT應(yīng)用場(chǎng)景打造的智能互聯(lián)應(yīng)用，可以讓RedmiBook 14 Ⅱ能夠與小米/Redmi手機(jī)、小米手環(huán)、小米手表實(shí)現(xiàn)應(yīng)用場(chǎng)景互動(dòng)。而且智能互聯(lián)這個(gè)功能的升級(jí)，可以實(shí)現(xiàn)小米手機(jī)與筆記本，或者筆記本與筆記本直接的文件互傳。用戶(hù)還可以通過(guò)小米感應(yīng)鑰匙對(duì)筆記本進(jìn)行解鎖，相比密碼保護(hù)和指紋識(shí)別更加的方便快捷。

小米互傳：小米互傳目前支持筆記本之間、手機(jī)之間的多端互傳。尤其筆記本與筆記本之間可以輕松完成文件互傳。傳輸?shù)奈募幌薷袷?、不限?shù)量、不限大小，在無(wú)網(wǎng)狀態(tài)下也能實(shí)現(xiàn)文件傳輸。讓RedmiBook 14Ⅱ日常多設(shè)備協(xié)同效率更高，是用戶(hù)高效的移動(dòng)辦公中心。

小米感應(yīng)鑰匙：小米感應(yīng)鑰匙功能基于Modern Standby技術(shù)，不僅可實(shí)現(xiàn)超低功耗待機(jī)，還支持對(duì)RedmiBook 14Ⅱ的鎖屏與解鎖。使用小米手環(huán)可以實(shí)現(xiàn)1.2秒無(wú)感解鎖。同時(shí)在用戶(hù)離開(kāi)時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)鎖屏，確保數(shù)據(jù)安全和隱私安全。

硬件配置

接下來(lái)我們就來(lái)一起看看這款產(chǎn)品在硬件性能方面的表現(xiàn)。除了出眾的顏值之外，RedmiBook 14 Ⅱ的內(nèi)在實(shí)力也是非常的強(qiáng)悍，這款輕薄本搭載了最新的Intel英特爾酷睿十代處理器，并且配置升級(jí)了Nvidia MX350獨(dú)顯。

本次測(cè)試的 RedmiBook 14 Ⅱ搭載了Intel Core i7-1065G7處理器，這款處理器采用改進(jìn)的10nm工藝制造，4核心8線(xiàn)程，睿頻最高可至3.9GHz。相比第八代處理器有非常明顯的提升，圖形性能提升82%，視頻編輯性能提升102%。充分滿(mǎn)足用戶(hù)的辦公、設(shè)計(jì)、游戲、影音娛樂(lè)等多場(chǎng)景需求，這款處理器自今年推出之后，一直都是移動(dòng)便攜本中的高配之選。

配備了i7處理器的同時(shí)，Redmi再次展現(xiàn)了自己極致性?xún)r(jià)比的實(shí)力，在顯卡上也直接搭載了NVIDIA GeForce MX350 獨(dú)立顯卡，配備2GB GDDR5高速顯存。相較UHD620集成顯卡游戲處理性能提升5倍，視頻處理性能提升2.7倍，圖象性能提升2倍。無(wú)論設(shè)計(jì)、視頻編輯工作，還是暢玩大型游戲，皆可輕松駕馭。在3DMARK 測(cè)試中，F(xiàn)ire Strike的得分達(dá)到了3183的水平。同時(shí)這款顯卡也是今年高端商務(wù)本所青睞的一款顯卡，這樣的成績(jī)也意味著RedmiBook 14 Ⅱ在應(yīng)對(duì)日常工作和娛樂(lè)等方面，都有足夠的信心和保證。

當(dāng)然，高性能的處理器和顯卡為整機(jī)帶來(lái)了性能的全面釋放，同時(shí)需要良好的散熱系統(tǒng)作為支撐，RedmiBook 14 Ⅱ采用全新升級(jí)的散熱系統(tǒng)，將風(fēng)扇、熱管和散熱模組打包升級(jí)。滿(mǎn)足十代酷睿、獨(dú)立顯卡的散熱要求同時(shí)，還要適應(yīng)小巧機(jī)身的需求。采用大尺寸風(fēng)扇設(shè)計(jì)體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%，在風(fēng)扇額定轉(zhuǎn)速降低16%的情況下，最大風(fēng)量卻提升22%。保證高效散熱的前提下，擁有更安靜的使用體驗(yàn)。雙6mm直徑熱管，最大傳遞熱量提高70%，散熱效率更快。銅材質(zhì)散熱模組，導(dǎo)熱系數(shù)更高，散熱更高效。經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)調(diào)教，帶來(lái)更強(qiáng)大的性能輸出和更安靜的使用享受。

配備有FN+K性能智選模式，擁有三檔AI性能模式，分別為均衡模式、全速模式和靜謐模式。游戲時(shí)使用全速模式，性能釋放更充分；日常高強(qiáng)度辦公、影音場(chǎng)景使用均衡模式，提供全面均衡使用體驗(yàn)；聽(tīng)音樂(lè)、瀏覽網(wǎng)頁(yè)使用靜謐模式，更安靜的空間享受。用戶(hù)可根據(jù)不同使用情況，隨心在性能和安靜間切換，更貼合用戶(hù)理想的使用需求。

跑分實(shí)測(cè)

對(duì)于一些視頻內(nèi)容創(chuàng)作者來(lái)講，性能出色的顯卡能夠讓我們?cè)谝曨l剪輯的時(shí)候獲得更快的畫(huà)面預(yù)覽速度，同時(shí)在后期的視頻渲染方面，性能顯卡也能夠讓渲染速度提升的更加明顯，達(dá)到事半功倍的效果。在性能測(cè)試的環(huán)節(jié)中，我們將使用專(zhuān)業(yè)的軟件對(duì)RedmiBook 14 Ⅱ進(jìn)行一個(gè)較為全面的測(cè)試，包含基礎(chǔ)性能測(cè)試和續(xù)航測(cè)試，在經(jīng)過(guò)我們實(shí)際的測(cè)試環(huán)節(jié)中我們發(fā)現(xiàn)，像內(nèi)存、硬盤(pán)這樣的用戶(hù)比較不關(guān)注的硬件上，RedmiBook 14 Ⅱ也同樣下足了功夫，盡可能的為用戶(hù)提供均衡的性能表現(xiàn)。

首先是我們比較熟悉的CINEBENCH R15和CINEBENCH R20測(cè)試項(xiàng)目，CINEBENCH R15是一款測(cè)試CPU和GPU性能表現(xiàn)的軟件，通常用cb單位來(lái)表示，數(shù)值越大，對(duì)應(yīng)的性能也就越強(qiáng)，同時(shí)軟件還提供其他的處理器成績(jī)進(jìn)行對(duì)比參考，讓大家有一個(gè)比較直觀(guān)的了解。在這個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中，RedmiBook 14 Ⅱ搭載的Intel酷睿i7-1065G7處理器的單核性能為428cb，多核心成績(jī)?yōu)?110cb，成績(jī)和桌面級(jí)的Intel酷睿i7-7700K的成績(jī)非常接近，性能表現(xiàn)出色。

接下來(lái)我們使用了PCMARK 10，這款軟件是針對(duì)現(xiàn)代PC辦公的全面基準(zhǔn)測(cè)試，經(jīng)過(guò)我們的實(shí)際測(cè)試，RedmiBook 14 Ⅱ的最終得分為3644，常用基本功能的得分為6494，由此我們可以得出結(jié)論：RedmiBook 14 Ⅱ能夠輕松應(yīng)對(duì)日常的應(yīng)用程序快速啟動(dòng)，頻繁的視頻會(huì)議和多網(wǎng)頁(yè)的瀏覽，并且這款筆記本生產(chǎn)力得分6627，內(nèi)容創(chuàng)作得分為2853，能夠很好的處理日常圖片&視頻的編輯、渲染等工作，完全能夠勝任日常的辦公以及圖片，視頻內(nèi)容處理。

在存儲(chǔ)方面，RedmiBook 14 Ⅱ采用了采用了8G DDR4 3200MHz的高頻條（高配16GB），更高頻率的內(nèi)存，讓電腦的響應(yīng)速度更快，尤其是在一些頻繁的視頻編輯、PS圖片處理等操作上，高頻內(nèi)存條帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)非常明顯，最終這款內(nèi)存的讀取、寫(xiě)入和復(fù)制成績(jī)分別為41528MB/S、44127MB/S和34445MB/S，內(nèi)存的延遲為73.8ns。性能相對(duì)于2666MHz的內(nèi)存提升明顯。

在硬盤(pán)方面，RedmiBook 14 Ⅱ采用了SATA接口的固態(tài)硬盤(pán)，這款硬盤(pán)的順序讀寫(xiě)成績(jī)分別為551.75MB/S和526.77MB/S，和市面上NVMe協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)速度相比有著很明顯的差距，這樣的速度表現(xiàn)反應(yīng)在日常使用上，多少還是會(huì)對(duì)應(yīng)用打開(kāi)，或者大型視頻項(xiàng)目和PS文件的時(shí)候耗上有很大的影響，如果是相對(duì)繁瑣的操作也很可能會(huì)出現(xiàn)卡頓的情況。

總的來(lái)看，RedmiBook 14 Ⅱ在處理器部分因?yàn)椴捎昧俗钚碌?0代i7處理器，性能表現(xiàn)出色，高頻內(nèi)存條的使用加快了電腦的響應(yīng)速度，配合10代i7讓?xiě)?yīng)用開(kāi)啟以及視頻編輯等工作變的更加快捷。不過(guò)固態(tài)硬盤(pán)的配置上則沒(méi)有跟上現(xiàn)在旗艦產(chǎn)品的主流配置，SATA協(xié)議的固態(tài)硬盤(pán)會(huì)影響整體的使用體驗(yàn)，而且不能通過(guò)后期的升級(jí)提升性能也成了用戶(hù)使用中最大的詬病。

總結(jié)

RedmiBook 14 Ⅱ的升級(jí)，延續(xù)了該系列全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)、輕薄本設(shè)計(jì)理念，新晉加入的四窄邊全面屏更是賦予了RedmiBook精良設(shè)計(jì)的標(biāo)簽，在保持屏幕尺寸的前提下，整機(jī)的尺寸變得更小，便攜性能更加出色。加上頂級(jí)的處理器配置以及4499元起的定價(jià)，高性?xún)r(jià)比被更多追求個(gè)性化的年輕消費(fèi)群體所喜愛(ài)。除了性?xún)r(jià)比之外，RedmiBook 14 Ⅱ最大的特色在于與AIoT設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)操作，小米互傳和感應(yīng)鑰匙的功能為用戶(hù)在使用過(guò)程中提供了更快捷的文件傳輸方式，而且不用輸入密碼或者指紋的解鎖也讓使用過(guò)程更加便捷安全。